在中國半導(dǎo)體大基金計劃的壓力下，韓國政府委托智庫推演出中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)互動的情境，并將相關(guān)報告分享各界。

無論從后發(fā)的中國，或者起步較早的日、韓、臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察，中國半導(dǎo)體業(yè)的投資可謂動見觀瞻。DIGITIMES研究中心匯整韓國電子新聞與財經(jīng)界近期發(fā)布的產(chǎn)業(yè)資訊，分從多個角度跟大家分享韓國人如何觀察中國與韓國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競合，以及全球市場的關(guān)鍵趨勢。

中國的半導(dǎo)體大計

2017年，全球半導(dǎo)體市場以超過20%的成長率，首度突破了4,000億美元的關(guān)卡。在4,000億美元的市場中，記憶體約占30%，其余的70%則來自邏輯芯片、類比IC等多樣的半導(dǎo)體產(chǎn)品。其中，三星、海力士這兩家韓國半導(dǎo)體業(yè)的領(lǐng)頭羊，都以記憶體為主力。三星在2017年估計共高達(dá)502億美元的獲利中，竟有64%來自記憶體的貢獻(xiàn)，而記憶體也是海力士賴以生存的命脈。

韓國政府判斷，中國從中央到地方，至少有10個以上的計劃具有興建記憶體工廠的計劃與實力。但技術(shù)掌握困難，有心無力者不少。新進(jìn)入市場的廠商，很難突破專利屏障。其次是專業(yè)工程人才的短缺。2017年時，三星半導(dǎo)體擁有的人力為5.2萬人，海力士為2.7萬人，美光也有3萬人，而中國YMTC擁有的專業(yè)人力不過上千人的水平。

此外，中國材料設(shè)備業(yè)的落差，也是中國必須盡快克服的難題。然而這份報告指出，盡管技術(shù)落后，中國仍可以30/40nm等級的技術(shù)，生產(chǎn)出非伺服器或Mobile DRAM，如USB這種等級的記憶體，中國介入記憶體產(chǎn)業(yè)，對韓國的半導(dǎo)體業(yè)仍具有一定的威脅性。

報告指出，如果中國大陸順利的在2018年生產(chǎn)出DRAM、3D NAND Flash，并逐步進(jìn)入市場，到2022年時，韓國記憶體產(chǎn)業(yè)受害的程度，大約是78億美元，其中11億美元是Flash， DRAM受影響的金額則是67億美元，而無論是DRAM或Flash的全球價格，也將相應(yīng)下跌。

中國投入記憶體產(chǎn)業(yè)

對市場價格的影響

如果沒有中國變數(shù)，全球4Gb DRAM的價格，從2018~2022僅會降低5.1%，但由于伺服器等商機(jī)持穩(wěn)，高功能的DRAM依舊看好，價格跌幅不會太大。Flash則是因為設(shè)備投資、技術(shù)更新的因素，估計售價在2018~2022年間的CAGR為-23.6%。

韓國政府針對中國投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的計劃推估，四年后韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營收會減少78億美元。關(guān)鍵在于中國廠商將會采取與LED/LCD一樣的低價傾銷策略，價格下滑是必然的趨勢。韓國政府估計，在沒有中國因素影響時，2022年DRAM與Flash的預(yù)期價格下跌比例分別為5.15%與23.6%，一旦中國介入之后，跌幅將更為明顯，增加的跌幅分別為2.2%與0.5% 。

此外，韓國估計在沒有中國介入的情況下，2022年韓國DRAM雙雄的記憶體營收將達(dá)695億美元，但在中國介入之下，將會是628億美元；在Flash方面，則是從376億美元，減少為365億美元，兩者合計78億美元。

如果連同2019~2021的初期影響計算，那么未來四年內(nèi)韓國記憶體產(chǎn)業(yè)受到中國記憶體新廠的影響將達(dá)10兆韓元以上。目前，中國正在興建的DRAM廠2座，F(xiàn)lash有一座。清華紫光旗下的YMTC在武漢生產(chǎn)3D Flash，在合肥的長鑫與福建晉江的晉華則投入DRAM的生產(chǎn)，而實際量產(chǎn)的時間都訂在2018年的下半年。

除此之外，清華紫光也宣布將在南京設(shè)置DRAM與Flash共用工廠，盡管韓國業(yè)者認(rèn)為自家技術(shù)的成熟度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于新投入的中國廠商，但如果游戲規(guī)則不變，智財權(quán)的壓力不影響中國的出口競爭力，對于中國的積極投入，韓國絕對不敢掉以輕心。

目前韓國制造業(yè)的稼動率低到僅有2009年金融海嘯時的70.3%，造船、汽車、鋼鐵都深受中國的威脅，如今可以獨(dú)步全球的產(chǎn)業(yè)也僅剩下記憶體，對韓國而言，不是產(chǎn)業(yè)受創(chuàng)、獲利減少這種簡單的議題，而是可能讓韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入萬劫不復(fù)的困境。

中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的相對關(guān)系

未來兩、三年，在人工智慧、車聯(lián)網(wǎng)等商機(jī)的驅(qū)動下，半導(dǎo)體的需求依舊看好。因此，韓國兩家半導(dǎo)體大廠依舊保持投資高點，NAND Flash的投資雖比去年少一點，但相較于以往的經(jīng)驗，仍屬于投資高峰的狀態(tài)。短期間，記憶體仍為獲利的主流，但非記憶體的商機(jī)卻是中長期的重要期待。

DRAM制程轉(zhuǎn)換不易，伺服器等需求依然暢旺，Mobile DRAM的裝載量持續(xù)擴(kuò)大，都給DRAM的商機(jī)帶來足夠的保證。針對Flash的多層化，既是產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入障礙，也是韓國掌握厚利商機(jī)的來源。非記憶體的商機(jī)，占了半導(dǎo)體市場的70%。針對未來市場，CIS、行動通信AP與車聯(lián)網(wǎng)的三大需求依舊令人期待。更重要的，三星與海力士都有分散業(yè)務(wù)過度集中于記憶體的需求，因此擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)乃是既定政策，也不容質(zhì)疑。

2017年全球記憶體市場為1,303億美元，比2016年的713億美元暴增82.6%，估計2018年仍可維持26.3%的成長率。在市場的驅(qū)動下，韓國兩大廠的資本支出仍會持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)SEMI的資料，全球半導(dǎo)體材料市場將從2017年的247億美元，增加到2018年的278億美元，成長率12.7%，從前年開始的半導(dǎo)體高峰期，有長期化的趨勢，而半導(dǎo)體業(yè)者也順勢推舟，在資本支出上更進(jìn)一步的提高。光是記憶體業(yè)者2016年的資本支出為243億美元，2017年達(dá)到401億美元，2018年預(yù)估為440億美元。

DRAM市場仍是寡頭結(jié)構(gòu)

全球DRAM市場95%以上掌握在前三大廠手中，南亞等二線廠商只能在改善制程與提高獲利的前提下經(jīng)營。對韓國業(yè)者而言，競爭相對緩和，2017年DRAM產(chǎn)業(yè)的資本支出，竟然比2016年減少3.8%。但因伺服器需求高于預(yù)期，新制程轉(zhuǎn)換的過程難度也高于預(yù)期，而每臺設(shè)備所搭載的DRAM也相應(yīng)提高，因此2018年的企業(yè)投資企圖心將高于往年。

2018年起，三星將量產(chǎn)1ynm(10nm中段級技術(shù))，由于難度比1xnm（10nm級后段級技術(shù)）高出不少，因此在制程轉(zhuǎn)換上可能比原先預(yù)計的要長。但海力士也將從2017年下半開始前進(jìn)1xnm的制程，預(yù)期2018年下半期起，比重便會顯著增加，順利的話，也將進(jìn)入1ynm的工程技術(shù)。在這種背景下，三星在法說會時便已明確表達(dá)擴(kuò)大投資的計劃購想，而海力士原先計劃在2019年啟動的增產(chǎn)計劃，也提前到2018年的下半年。

伺服器記憶體商機(jī)

一般而言，超過5,000臺的伺服器，土地面積超過1萬平米的才能稱為數(shù)據(jù)中心。目前全球約有400個數(shù)據(jù)中心，兩年內(nèi)將超過500座。在中美角逐科技領(lǐng)導(dǎo)地位的今日，中美的科技大腕便是數(shù)據(jù)中心的主要投資者。

2017年，Amazon的營益率竟有超過100%來自云端服務(wù)部門(AWS)的獲利，原因是其他的部門仍處于虧損狀態(tài)，也可見亞馬遜對于AWS的倚賴度高過于大家的認(rèn)知。過去兩年亞馬遜的資本支出分別為63.2億美元與97.4億美元，較前一年分別成長55.6%、54.2%。

除了亞馬遜之外，Google與臉書的情況也十分類似。為了掌握更多的大數(shù)據(jù)，Google現(xiàn)在擁有15座數(shù)據(jù)中心，擁有的伺服器多達(dá)250萬臺，甚至宣稱最近三年針對數(shù)據(jù)中心管理與投資的費(fèi)用多達(dá)330億美元。

臉書亦然，甚至投資的成長率高于其他競爭對手。目前臉書有11座數(shù)據(jù)中心，過去兩年的資本支出成長率分別為78%與55%，2018年的資本支出也將超過2017年100%以上，在140億美元上下。目前的數(shù)據(jù)中心投資，雖然主要來自美系企業(yè)，但未來大家看好中國的BAT也將成為投資的主力。

阿里巴巴的資本支出成長率，與2016/2017年相比高達(dá)85%與130%。盡管所有的資本支出并非完全針對數(shù)據(jù)中心，但數(shù)據(jù)中心絕對是關(guān)鍵。

在手機(jī)市場上，Mobile DRAM受限于手機(jī)市場飽和之苦，但即將來臨的5G商機(jī)、Mobile game、AR/VR、4K影像、智慧城市等，都將帶來龐大的機(jī)會

手機(jī)搭載的DRAM平均容量從3GB，增加到4.3GB，三星的機(jī)皇手機(jī)Galaxy S9+甚至是6GB；預(yù)期2018年出貨的新款iPhone，將會使用OLED與每層4GB的雙層DRAM架構(gòu)。在大趨勢的驅(qū)動下，中國的手機(jī)大廠必然跟進(jìn)，2019年時，10GB有望成為市場主流。

NAND Flash的競合趨勢

相較于DRAM的積極投資，韓國雙廠在NAND的投資反而保守。關(guān)鍵在于DRAM的需求比NAND緊俏。但因NAND并非寡占狀態(tài)，三星必須積極投資，而海力士也必須力爭上游。所以，各廠的投資都很積極，并往3D多層化的方向進(jìn)展

與DRAM產(chǎn)業(yè)同樣的必須以良率在市場上競爭，加以十分耗電，因此小面積、大容量便成為競爭關(guān)鍵。2D的NAND Flash，在10xnm階段便遭遇技術(shù)壓力，因此三星、東芝向3D發(fā)展。相較于2017年，三星的資本支出會少一點點，但比起往年仍是大幅成長，而海力士、美光則是積極回應(yīng)。

另一方面，目前三星以64層3D NAND為主力，下半年會推進(jìn)到96層。英特爾/美光也將在2018年上半進(jìn)入96層的技術(shù)規(guī)格，2018年中，也會將3D的比重提高到85%以上。

非記憶體市場的商機(jī)

全球4,000億美元的半導(dǎo)體市場，其實有70%來自非記憶體市場，但韓國擅長記憶體，在非記憶體領(lǐng)域的市占率不到5%，不僅不如英特爾的20.3%，也不如高通的6.8 %。

此外，全球晶圓代工市場，將由2015年的500億美元，增加到2019年的700億美元。毫無疑問，晶圓代工事業(yè)不僅前景依舊看好，也對三星、海力士拓展多元業(yè)務(wù)、分散風(fēng)險具有正面的意義。在晶圓代工市場，臺系業(yè)者掌握60%以上，韓系業(yè)者近兩年才急起直追，并將記憶體生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為非記憶體。

目前三星在晶圓代工的市占率為8%，但技術(shù)能力不遜于領(lǐng)頭廠商，韓國對此寄予高度的期待。其次，目前三星的非記憶體營收僅占7.1%，如與臺積電對比的話，三星半導(dǎo)體的獲利是臺積電的2.9倍，但臺積電在非記憶體的獲利，是三星的8倍。三星在主流技術(shù)上不斷的推進(jìn)，目前的主流技術(shù)為14/10nm，正朝8/4nm的新目標(biāo)邁進(jìn)，預(yù)期貢獻(xiàn)值也將提高。

韓系業(yè)者關(guān)注CIS市場，而應(yīng)用處理器(AP)的商機(jī)在未來的市場上更被期待。海力士即是將目標(biāo)放在CIS與DDI、PMIC等領(lǐng)域。目前對營收的貢獻(xiàn)很低，但海力士寄望5G與物聯(lián)網(wǎng)整合記憶體的商機(jī)浮現(xiàn)。如果以CIS而言，目前手機(jī)市場貢獻(xiàn)了73%，有11.5%來自國防航太產(chǎn)業(yè)，而5.5%則是汽車。

2014年時，雙鏡頭的手機(jī)比重74.5%，估計到2018年時，將達(dá)88%，甚至三鏡頭的會有4.8%。2014年時，車用CIS賣掉2.7億顆，但到2020年時可達(dá)7.9億顆，年均成長率可達(dá)20%以上。在這個市場上，SONY市占率45%，三星以16%居次。行動通信用的AP，市占率以高通的42%最高，其次依序為蘋果20%、聯(lián)發(fā)科14%、三星11%與海思的8%。

三星預(yù)期在EUV設(shè)備的加持下，市占率最有上揚(yáng)的空間。過去客戶都擔(dān)心相關(guān)技術(shù)流失的問題，因此不愿將訂單交給三星，但三星已經(jīng)在2017年5月將System LSI部門中的晶圓代工事業(yè)部獨(dú)立，希望降低客戶的疑慮。

近期三星與高通達(dá)成協(xié)議，代工生產(chǎn)7nm的5G通信芯片。展望未來，智慧城市、智慧家庭、車聯(lián)網(wǎng)等商機(jī)浮現(xiàn)之后，應(yīng)用處理器的商機(jī)也將水漲船高。車用半導(dǎo)體商機(jī)，2017年時是357億美元，估計到2023年時是535億美元，CAGR是18%，其中ADAS的商機(jī)，將從2017年的35億美元，增加到2023年的103億美元，CAGR高達(dá)19%，更是大家關(guān)注的焦點，三星買下Harman，近期也與Audi簽約代工生產(chǎn)半導(dǎo)體，便是瞄準(zhǔn)了車用商機(jī)。目前一輛汽車約200~300顆IC，自駕車則約需2000顆，前景不言可喻。