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關于半導體制程/工藝/生產的性能分析和介紹

lC49_半導體 ? 來源:djl ? 2019-09-03 15:35 ? 次閱讀

三星宣布全新的 10nm LPP 工藝已經投產了,而 LPP 工藝相比驍龍835使用的 LPE 工藝,性能提升了10%,功耗下降了15%。但作為一個辣雞小編,其實我是看不太懂的,都是10nm制程,怎么還能提升性能呢?這些 LPP、LPE 都是指的什么,還有之前看到的 FinFET 這些詞又都指的什么?相信和小編有同樣疑問的讀者不在少數,索性今天我們就來刨根問底一番,看看現在火熱的半導體究竟有哪些秘密。

制程的秘密:多少nm很重要嗎?

摩爾定律大家肯定都知道:每過18個月,單位面積上的晶體管數量增加一倍嘛!然而多年來半導體制程從65nm到32nm,再到28nm,還有近兩年的14nm、16nm和10nm,感覺也沒什么規律啊!這里我們就需要認識一下尺寸的計算方式,以及“半代升級”和“整代升級”的概念了。

首先,單位面積內晶體管數量翻倍并不意味著制程就要縮小一半,縮小一半的話單位面積晶體管數量不就翻4倍嗎?所以如果要保證兩倍的成長,那么整代升級應該乘以0.7。所以從14nm 到10nm,以及后面從10nm 到7nm,都是遵循了摩爾定律的整代升級。

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但是在幾年以前,我們卻經歷過一段“半代升級”的風潮,打破了0.7的規律。在 40nm 前后幾年,正好是存儲器需求飛速發展的時間段,考慮到0.9倍的制程升級就能將閃存容量提升1.24倍,且0.9倍的升級技術簡單,半年就能完成,所以不少代工廠開始“半代升級”制程來幫助 NAND 閃存廠商搶占市場。

正常來說制程升級應該是45nm—32nm—22nm—14nm—10nm,也就是經典的Tick Tock。但是臺積電當年在 45nm 之后卻推出40nm,這也迫使英特爾和三星等廠商打破了規律,在2010年前后啟用了 NAND 專屬的 35nm 制程(有趣的是華為海思四核也用了35nm 制程)。而雞賊的臺積電后來又跳到 28nm,搶占制程高地,這顯然讓英特爾和三星很不開心,所以后期三星和英特爾都回到了正常的升級策略,并且從那以后,英特爾就一直對半代升級嗤之以鼻(惱羞成怒)。

而臺積電在堅持了 20nm 和 16nm 兩代之后,也主動回到了 10nm 的正軌。原因非常簡單,因為 NAND 顆粒并不是制程越小性能越好,20nm 之后就會發生嚴重的電子干擾,所以在 20nm 制程后,各大廠商都轉向了3D NAND 技術(如果大家對閃存有興趣我們今后也可以科普),再往后大家也不在 NAND 的制程上較勁了。

工藝的秘密:這些字母其實很好懂

至于后綴的那些英文其實也不難理解,比如 FinFET 工藝(注意哦,多少納米叫制程,而后綴指的是工藝),這一工藝最早由英特爾在22nm 制程時提出,而現在英特爾、臺積電和三星都用的FinFET 。

因為制程中 22nm 是指每個晶體管中兩個柵極之間的距離,所以 22nm 并不是指晶體管尺寸,一般一個 22nm 制程的晶體管尺寸高達 90nm ,而柵極間距越小電子流動的時間就越短,所以性能就提升了。但是隨著柵極距離越來越小,絕緣效果就會下降導致漏電,所以每經過幾代制程升級,就需要有一次工藝升級來解決這個問題。FinFET 之前已經有過High-K、HKMG 等工藝了,而 FinFET 之后,我們還會見證 FD-SOI 、GAA的競爭。

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至于 FinFET 的原理,它的全稱是“鰭式場效晶體管”,簡單說來就是講柵極之間的絕緣層加高,來增強絕緣效果減少漏電現象,是不是覺得挺傻瓜的?但往往是看起來很簡單的想法,實現起來卻無比困難。

關于半導體制程/工藝/生產的性能分析和介紹

說完了 FinFET,我們還有最后一個后綴,就是昨天報道中的 LPP、LPE 了,其實這些指的都是同一代工藝中的不同種類,比如 LPE(Low Power Early) 指早期低功耗工藝,而 LPP(Low Power Plus)指成熟的低功耗工藝,而適用于移動設備的 LP 系列其實還包含 LPC、LPU 。而且這些后綴并不是10nm 專屬,三星 FinFET 工藝都是這樣的命名方式,比如14nm FinFET 中,驍龍820是 LPP,而驍龍821則是 LPU。

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并且除了 LP 系列之外,當然還有主打高性能的 HP(High Performance)系列, 這其中又分為很多種,這里就不展開講了。但是這也只是三星芯片的劃分方法,像臺積電雖然也是 FinFET 工藝,但是卻分為了FinFET Plus、FinFET Compact 等幾種。

生產的秘密:光刻機被卡脖子啦!

說完了技術,我們最后不如落到生產上聊一聊?畢竟隨著工藝的提升,對于生產設備的要求也越來越高了,過去各家在蝕刻晶圓的過程中用的都是深紫外光微影系統,簡稱 DUV,而隨著制程超過10nm,現在 DUV 已經滿足不了精度要求,這時極紫外光微影系統(EUV)就上線了。

說到 EUV 是不是覺得很眼熟?沒錯,不久前三星剛剛以1.5億歐元每臺的價格從 ASML 訂購了10臺 EUV ,然而 ASML 這么久也一共才生產了23臺,很顯然,三星是想在 8nm/7nm 時代搶占先機。這已經不是他們第一次這么做了,當初在 OLED 的發展初期,他們就買走了市面上僅有7臺蒸鍍機中的5臺(蒸鍍是OLED 生產中的重要步驟),借此延緩了 LG 和京東方的 OLED 生產計劃。

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