作為中國最大的晶圓廠，中國最先進的晶圓廠，中芯國際的一舉一動都會受到大家的關注。在CSTIC 2017上，中芯國際CEO邱慈云博士給我們帶來了最新的介紹。

根據邱慈云博士介紹，從2000年以來，全球半導體市場都在穩步增長，當中尤其以中國半導體的成長態勢最為顯著，在世界市場上所占的份額也日益提升。

他指出，在2000年的時候，中國半導體市場只占全球份額的7%；而到了2010年，這個數字則變成了30%；在剛過去的2016年，全球半導體市場總額高達3530億美元，而中國半導體市場占了當中的45%。邱慈云博士指出，從現在到2020年，中國半導體市場將保持5.4%的年復合增長率，到了2020年，中國半導體市場占領全球的份額將會高達47%，而屆時全球的總額也會增加到4340億美元。

雖然中國半導體市場成長迅猛，但中國半導體還需要面對多方面的挑戰。邱慈云指出。當中包括了增加的國際競爭、成長容量、人力增長、有經驗的人才和完善的生態系統這幾個方面。

在這種環境下，中芯國際作為中國晶圓代工長的領頭羊，在工藝制程上面緊追國際的先進從業者。從130nm發展到現在的7nm和5nm，晶圓廠玩家逐漸減少，到了現在規劃中的7nm，也只有兩家IDM（三星和英特爾）和三家晶圓廠在投入研發，當中就有一個是中芯國際（另外兩個是TSMC和格芯）。

為了跟上國際先進巨頭的步伐，中芯國際在研發商投入了巨額的資金。根據邱慈云博士介紹，在過去六年內，中芯國際投入了近二十億美金到研發中去，而在設備方面的投入更是巨大。這種投入也給中芯國際帶來不錯的成長。

從邱慈云博士的介紹中我們可以看出，在過去八年內，中芯國際的營收都在穩步增長，到去年，更是達到了29.14億美元。

除了投入研發和設備外，中芯國際還與國內外廠商一起，打造中國的集成電路生態環境。

與此同時，中芯國際還在擴充產能，以滿足日益增長的芯片制造需求。

值得一提的是，在2016年，中芯分別在上海、天津和深圳規劃了三個晶圓廠。期貨中上海的為12寸晶圓廠，主要工藝聚焦在45nm/40NM到28nm，建成后產能達到20 KPM；而天津的則是一個8英寸晶圓廠，其主要生產工藝就是0.35μm到0.15μm，差能也高達45K WPM；至于深圳場，這同樣也是一個8英寸晶圓廠，工藝則覆蓋了0.35μm到90nm。

除了興建晶圓廠以外，中芯國際還攜手長電，建立中芯長電半導體，架起中國半導體供應鏈的橋梁。這個合資公司具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套晶圓芯片測試 （CP Testing）能力。

合資公司落地江陰高新區，可利用當地獨特的區位優勢和成熟的產業環境，快速建立起凸塊加工、晶圓芯片測試為主的中段生產線，并利用長電科技就近配套的倒裝（Flip-Chip）先進后段封裝生產線，為40納米、28納米及以下先進工藝的終端芯片服務，加上中芯國際正在建設的12英寸前段先進工藝技術芯片加工生產線，將打造國內首條完整的12英寸先進集成電路制造本土產業鏈。這樣的產業鏈將縮短芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，有效銜接各個加工環節，更重要的是它貼近中國這一全球最大的移動終端市場，從而幫助芯片設計公司明顯地縮短市場反應時間，更好地服務于快速更新換代的移動終端市場。

除此之外，中芯持續聯手國外供應商，希望達到雙贏，推動中國半導體的進步。

在邱慈云博士的領導下，中芯國際現在的產品線異常豐富，并在一步步拉近和國際巨頭的差距。

當中值得一提的有以下幾個關鍵產品線：

如面向物聯網的

還有極具性能優勢的方案

熱門的CMOS圖像傳感器，也是中芯國際關注的重點產品。

中芯甚至還與TSES聯手打造了一條12英寸的彩色濾光片和微鏡生產線。這條中芯國際打造IC制造產業鏈，實現差異化發展戰略的重要步驟。結合中芯國際已有的12英寸CIS晶圓生產線，以及國內已具備的后段封裝生產能力，中芯打造出了國內首條連接12英寸CIS生產前段、中段和后段的完整產業鏈，為客戶提供具有競爭力的差異化產品和完善、便捷的一站式服務。

現在快速成長的MEMS更是不在話下。

正如邱慈云博士所說，中芯現在提供了豐富的服務。

并橫向合作創新

至于縱向的創新，也不在話下

相信中芯國際會和合作伙伴一起，翻開中國半導體的新篇章。