近年來，中美貿易沖突持續升級……從去年9月開始，美國已針對價值2000億美元的中國商品征收10%的進口關稅；今年5月10日又將關稅提升至25%；5月15日，美國還將華為列入管制“實體名單”。隨后華為事件不斷發酵，高通、谷歌、Intel、ARM等企業被曝與華為停止合作。

面對美國的“關稅大棒”和“技術霸凌”，航天航空、信息技術、機器人、工業機械等行業均將受到影響，未來充滿不確定性。那么對于國內電子信息產業而言，將遇到哪些機遇和挑戰？

5月23日下午，由電子圈主辦的“中美貿易局勢下的電子產業鏈機會”主題沙龍活動在深圳灣科技生態園圓滿舉辦，現場邀請到芯片行業的資深專家王總、《芯扒客》創始人李堅、合創資本副總裁林恩峰、旦恩資本合伙人劉旭分享個人見解，吸引了70多位行業人士前來交流現下局勢，共同商討應對策略，挖掘產業鏈創新機會。

中美貿易戰升級，電子產業挑戰與機遇并存

關于中美之間關稅、知識產權等沖突，芯片行業的資深專家王總認為：上世紀90年代也異常激烈，而加入WTO、融入全球規則為中國爭取了十幾年的和平發展時期，在這期間，中國的電子信息產業從應用到全球市場拓展均取得了空前的繁榮。但是我們在芯片、操作系統等基礎技術的發展上，與下游產業的發展是遠遠不匹配的，這涉及到意識、方法和資源等多方面的原因。改革開放以來，中國對集成電路重要性的認識一直是清醒的，之所以至今成果有限，主要還是思路和方法的問題。

縱觀集成電路產業的發展歷史，王總認為主要有三條路徑：第一條路徑是系統、終端類企業向上游的延伸，我們看到當年的Freescale、LSI、STM、NXP、英飛凌、東芝、松下、日立、瑞薩等大多數全球領先的半導體公司，都是依托強大的母體發展起來并最終走向獨立發展的。中國已經具備了一些具有全球化視野、研發組織能力、雄厚資金和資本運作能力的行業龍頭企業，這類企業向上游的延伸我是非常看好的；第二條路徑是發明家的驅動，比如高通、intel，通過最初的發明，引領了PC、手機等產業的發展并使自身不斷壯大，在這條路徑上，我們現在的發明還是太少，能夠實現產業化的就更少了，但未來，應該存在著這樣的機會；第三條路徑是在一些小的實體基礎上，通過資本的持續整合，實現發展壯大，但總體而言，依靠第三條路徑做到行業領先的公司并不多。

創新者的賦能。王總認為：“很多人對芯片的認識上存在一個誤區，把它當成了一個部件。其實芯片是從idea到product的創造過程，芯片是在給終端、系統設備賦能，而后者又給各行各業的應用賦能，中國電子信息企業的發展，長期依賴于歐美芯片、軟件的賦能。那么反過來想，如果我們原有的賦能路徑得不到延續，該怎么辦？最近一些行業領袖也在說，未來中美很有可能是兩套技術體系，我認為這種可能性是存在的。這就有可能催生新的標準、新的芯片和軟件賦能者、新的系統和新的應用生態。這種趨勢變化既是挑戰也是機遇，將為產業鏈各個環節帶來新的創新機會，而在這個機遇面前，所有參與者的起點是一樣的。

此外，王總也提到了網絡安全合規的風險。國際化企業或中國早期走出去的電子信息類企業都有很強的數據保護意識和一套有效的網絡安全合規體系，新興企業尤其是涉及到用戶數據的終端企業在拓展海外市場的過程中，尤其要注意網絡安全合規方面的風險，比如對歐洲GDPR的遵從。

后摩爾時代，貿易戰或將改變芯片產業的游戲規則？

接下來，《芯扒客》創始人、《國際電子商情》、《電子工程專輯》前任首席分析師李堅再次講解了中美貿易戰的本質。他提到，2018年中國對美貿易順差為3233.2億美元，同比擴大17.2%，其中中國民用電子制造業的發展嚴重依賴于美國芯片的進口。但在全球分工下，美國對中國的出口有很多產業跟芯片業務類似，也是通過***、日韓、新加坡等地曲線進入中國，預計至少有1000億美金的規模沒有計算到貿易額中，所以實際上，中美貿易逆差并沒有美國宣稱的那么大。因此，中美貿易戰的核心不是貿易逆差，而是為了重新確定全球產業秩序的科技戰。

2019年2月14日，美國華爾街日報刊登一篇報道《Chinaseeks to woo US with Promise of Big chip Purchases》，中國正尋求向美國進行大筆的芯片進口，以進一步加強美國對中國的貿易順差。中國提議將美國對中國的半導體銷售額增加到2018年的5倍。據3月19日美國華爾街日報的報道，美國芯片協會代表表示不希望簽訂任何要求中國加大采購力度的貿易協議，因為他們認為這會讓中國企業在半導體業掌握主動權。

“這就要談到芯片行業的游戲規則了。”《芯扒客》創始人李堅講到。目前芯片行業的全球化分工模式是：美國、歐洲芯片原廠掌握了核心的芯片設計、光刻機和知識產權（IP），日本則在發展被動元器件和材料。此外，美國將中低端的芯片設計、晶圓制造和封裝放在***、新加坡、韓國等地，通過大的元器件授權分銷商來進行全球的分銷。而中國作為全球數一數二的電子產品制造基地，則購買了超大份額的元器件產品。

“這意味著不同的國家和地區供應商，只需要在某個領域具有領先優勢，就能分享全球科技進步帶來的紅利，而美國若通過技術封鎖的手段來打擊一個國家，就相當于破壞了自己定下的游戲規則。”李堅指出，“新的游戲規則會是中國將投入巨大的力量和資源來發展半導體產業，這對于本土芯片產業當然是一個利好。但當所有的中國廠商都被迫開始‘找備胎’，會造成極大的資源浪費，對于中美兩國都是一種損失。”

他還提到，隨著摩爾定律的失效，全球半導體產業由于在技術上缺乏創新，已經開始依靠并購的方式發展，這是行業進入成熟期的標志。但在中國，目前半導體業還在快速發展的行業成長階段。中國IC企業在射頻、模擬、EDA、CPU、GPU、IP領域都有機會。不過，雖然現在國內不缺政策和資金，但非常缺乏人才，不僅缺乏足夠的技術工程師、還包括產品經理、銷售、市場和職業經理人。與軟件、互聯網、AI行業相比，半導體行業的收入相對較低，這不利于吸引足夠優秀的人才。

“芯”事，“芯”途：當前中國半導體產業“有危有機”

面對中美貿易戰，來自合創資本的林恩峰副總裁則在演講中表達了自己的觀點：當前中國半導體產業之路“有危又有機”。他指出，我國的計算構架仍依賴于國際x86、ARM、MIPS等幾大架構的授權。上游基礎原材料、半導體設備以及核心元器件，如射頻、FPGA、高速數模轉換、存儲等多個核心芯片技術也仍掌握在國外廠商手中，產業需求基本來自進口。但據統計，美國半導體行業中，不少公司營收大部分來自中國市場。其中，高通、Qorvo、AMD、英特爾及塞靈思營收分別有67%、50%、39%、27%及26%來自中國市場。

“因此對于中國本土企業而言是機遇大于危機，有“危”就會有機遇，然而活下來才會有機會參與競爭。”林恩峰坦言道。隨后，林總還詳細分析了5G、光通信、手機側相關部件、AI與AIoT物聯網、工業和汽車電子以及智能硬件市場中的潛在機會。其中值得關注的是，5G網絡建設驅動光模塊升級、前端射頻器件成為巨大需求；汽車領域的自動駕駛及車載電子芯片也是一個投資熱點。在人工智能方面，雖然國內早期投入的企業都成了獨角獸，但是當前真正實現芯片量變的產品并不多，而且同質化比較嚴重。

在挑戰方面，中國半導體行業稀缺高端有經驗的人才和核心基礎IP，材料及工藝水平、生態系統建設上都與國外企業差距較大。

談及中國半導體的機遇，林恩峰認為：一、存“量”市場的國產化替代是一種機遇，因為作為本土企業，我們離客戶更近，比競爭對手更接地氣；二是“剩者”為王，快速滲透某些細分領域，可以抓住機遇，還能快速將成功復制到其他領域；三、產品是王道，性價比是核心；四、國內IC企業要培養產業鏈上下游的資源整合能力，獲得綜合成本優勢；五、本土企業還能利用應用創新實現彎道超車，如應用端芯片，其未來應用市場無限廣闊。

中美貿易戰愈演愈烈，創業者路在何方？

“當中年危機遇上有志青年”是旦恩資本合伙人劉旭對中美貿易“新冷戰”的幽默詮釋。他在會議現場將2017年至今的中美貿易現狀進行了詳細對比，并指出未來美國對中國貿易戰的趨勢或將不再存在“鴿派”。

此前奧巴馬政府一直在加大對華限制的力度，包括利用以美國為主導的國際經濟規則引導規范中國的發展，盡量扼制中國的快速增長和崛起對全球、地區和美國的影響，并從中國的經濟發展和和平崛起中獲取盡可能多的利益。本月10日，特朗普政府則宣布對2000億美元中國產品加征的懲罰性關稅之稅率從10%提高到25%，并且還指示USTR規劃下一輪3250億美元關稅，一個月內若未達成協議全面課稅。

外界普遍認為，中美貿易戰的未來可能往這三個方向走：

1、美國對中國的關稅懲罰繼續

2、雙方達成共識

3、貿易戰得以緩解但未取得共識

但是他認為近期內對達成任何共識不抱希望，畢竟任何協議也是可能被撕毀的。

那么在這場中美貿易戰中，到底誰將獲利呢？

劉旭在演講中指出：未來承接制造業轉移的新興市場比如東南亞國家，很有可能是美國貿易逆差新的增長國，因為制造業不可能再回到美國。而中國若將市場及供應鏈布局到這些新興市場，或許會得到一個新的發展機會。其他的洼地領域，比如新農業領域，以及圍繞基層醫療、老齡化和康復、消費級醫療與營養等方向的醫療健康細分市場都存在很多潛在機遇，畢竟這些都是國內本土市場的需求。