中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳蛇口希爾頓飯店大會議廳隆重召開，來自華為的高級總監(jiān)羅德威先生、先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場經(jīng)理徐驥、諾信高科技電子事業(yè)部銷售總監(jiān)何建錫、美國高通公司高級總監(jiān)張陽、展訊通信（上海）有限公司副總監(jiān)郭敘海、漢高電子材料產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理吳起立、AT&S 前端工程總監(jiān)袁虹等30位技術(shù)專家就SiP的關(guān)鍵技術(shù)、先進(jìn)的SiP材料和互連技術(shù)、SiP設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成、SiP測試和測試開發(fā)解決方案、“先進(jìn)技術(shù)” 進(jìn)行全方位的交流和討論。

大會現(xiàn)場齊聚250位行業(yè)精英，智慧交流，深入探討SIP技術(shù)趨勢、系統(tǒng)集成和材料、測試方面的熱點(diǎn)話題。

現(xiàn)場技術(shù)專家發(fā)表各自領(lǐng)域的專業(yè)觀點(diǎn)，從封測到材料，設(shè)計(jì)到系統(tǒng)集成，火花碰撞。

高通公司高級總監(jiān)張陽認(rèn)為，大多數(shù)SIP是移動設(shè)備的子系統(tǒng)，移動SIP使手機(jī)設(shè)計(jì)簡單，SiP設(shè)計(jì)對客戶帶來四大便利，一是簡化供應(yīng)鏈，不需要大的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)去設(shè)計(jì)一部手機(jī)，不再需要管理上百個(gè)供應(yīng)商。二是幫助OEM廠商減少對市場的反應(yīng)時(shí)間，并且降低成本；三是減少前期的投資和運(yùn)營成本，四是充滿吸引力的商業(yè)模式。SiP是高度定制化的封裝產(chǎn)品，利潤空間較高，因此對封裝廠來說，針對SiP客戶推廣扇出封裝業(yè)務(wù)，投資回收的速度會比較快。

他以高通芯片為例，介紹了移動手機(jī)芯片SIP封裝趨勢，芯片尺寸越來越小，集成元器件數(shù)量不斷增加。確立未來SIP關(guān)鍵變革的的領(lǐng)域。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的趨勢一直是芯片越做越小，但性能跟功能卻要不斷增加。從封裝的角度來看，這其實(shí)是有矛盾的，因?yàn)樾酒娣e縮小后，能夠放置I/O的面積也會跟著縮小，但更強(qiáng)的運(yùn)算效能與多功能整合，卻會導(dǎo)致I/O的數(shù)量增加。

手機(jī)在SiP下游應(yīng)用產(chǎn)值占比非常之高，已經(jīng)達(dá)到了70%，SiP封裝在智能手機(jī)市場的應(yīng)用滲透率將在很大的程度上決定其未來的發(fā)展趨勢，尤其是隨著智能手機(jī)輕薄化趨勢越發(fā)嚴(yán)重，SiP在智能手機(jī)中的應(yīng)用將會更多。

華為高級總監(jiān)羅德威

手機(jī)的薄型化發(fā)展也促使PCB向薄型化發(fā)展，“現(xiàn)在PCB已經(jīng)做到了0.65mm，將來要走到0.65mm以下比較困難。”華為高級總監(jiān)羅德威稱，PCB走到8層板、10層板，翹曲的控制、LowDk基板材料、PCBA裝配的可靠性，Low CTE這些都是要考慮的問題。羅德威進(jìn)一步稱，目前，企業(yè)里比較有挑戰(zhàn)的就是FPC和FPCA的組裝問題，因?yàn)檐洶褰M裝比硬板組裝更復(fù)雜，更具挑戰(zhàn)性，而企業(yè)還掌握的還不夠。他認(rèn)為，在今后兩年內(nèi)，F(xiàn)PC材料和組裝的發(fā)展會有一個(gè)大的飛躍。

漢高電子材料產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理吳起立

漢高電子材料產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理吳起立表示，隨著中國三大運(yùn)營商、華為、高通等公司大力進(jìn)入5G，萬物互聯(lián)時(shí)代會很快到來。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，不再是單一市場驅(qū)動，碎片化市場增長，包括移動手機(jī)、汽車、VR和AR，人工智能。5G連接和服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心成為IoT基礎(chǔ)設(shè)施。

作為片上系統(tǒng)（SoC）的替代方案，系統(tǒng)級封裝（SiP）近年來成為行業(yè)熱點(diǎn)和趨勢。為什么SIP封裝會變得重要？四大原因：一、異構(gòu)集成，不同設(shè)備類型的模塊， 不同的硅技術(shù)；二、改進(jìn)性能。整合低功耗，使得信號完整；三、設(shè)計(jì)靈活性，為了模塊級測試和驗(yàn)證；四、小型化，更小的外形和足跡。

為了把SIP做得更具競爭力，方案提供商在SiP設(shè)計(jì)上面臨諸多挑戰(zhàn)。比如由于封裝密度變高和尺寸變小帶來的散熱問題和小尺寸封裝的挑戰(zhàn)，由于不同功能芯片的整合帶來的電磁干擾問題。吳起立表示，漢高作為電子用用領(lǐng)域材料解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，提供了一系列材料技術(shù)來協(xié)助設(shè)計(jì)者解決問題。比如漢高提供散熱更佳的高導(dǎo)熱貼片膠，應(yīng)對電磁干擾的分區(qū)屏蔽和覆形屏蔽，以及改善翹曲的WIA膠水技術(shù)。

奧特斯前端工程總監(jiān)袁虹談到技術(shù)前景，表示技術(shù)飛速發(fā)展，接下來的10-15年會發(fā)生怎樣的改變。全球60%的人口居住在城市，5G、萬物互聯(lián)時(shí)代的到來，會給我們帶來各種改變。無人駕駛、小型機(jī)器人植入都對車聯(lián)網(wǎng)、智能醫(yī)療產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

奧特斯前端工程總監(jiān)袁虹認(rèn)為，芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場的需求（超越摩爾定律）。比如PCB線路板功能增加的趨勢，剛進(jìn)入這個(gè)行業(yè)，對PCB的定義非常簡單，在絕緣層上用金屬達(dá)到電流的連接。而現(xiàn)在，PCB軟硬結(jié)合板的出現(xiàn)，節(jié)省空間，實(shí)現(xiàn)彎折。元器件結(jié)合到電路板上，包括有源元器件和無源元器件。

來自美國DowDuPont的全球戰(zhàn)略營銷總監(jiān)Rozalia Beica表示，SIP應(yīng)用會衍生各種技術(shù)平臺，熱量和知識產(chǎn)權(quán)方案聚集功能SIP，未來SIP發(fā)展還有四大挑戰(zhàn)。