三星、高通、聯發科都是在手機等消費電子領域占據領導地位的半導體廠商，2016年這三家公司紛紛通過資本運作等各種手段扎堆進入汽車渠道。比如三星收購哈曼、高通收購NXP，MTK雖然將杰發賣給四維圖新，但也憑借這一交易加強了汽車渠道的布局。

這么多消費類半導體廠商殺入汽車領域，首先一個原因是消費電子的拼殺太過慘烈，而手機移動終端的增速正在逐年下降，為了保持高速的持續增長，必然要發掘新的藍海市場。雖然汽車的保有量沒有手機這么大，但隨著汽車智能化與車聯網的進一步發展，環保新能源電動汽車、輔助駕駛等功能的普及，車用芯片市場將成為下一個將爆發的重要戰場。根據Strategy Analytics report的數據，從2015年到2017年乘務車市場一直在保持每年2%到3%的增長，其中中國內地是重要的高增長區域。而車用芯片市場的成長率則達到6.2%，高于汽車市場本身的增長。

在2000年的時候，一輛汽車采用的芯片數量僅僅10顆左右，但是近年來每臺車使用的IC數量大幅提高。對于驅動包括動力系統、車用資訊娛樂系統與車身便利性系統（body-convenience）等應用的更高性能芯片，需求數量將保持持續成長。2016年每臺車中車用IC的價值接近565美金，預計到2018年，每臺車的IC價值將成長為610美金。其中包括ADAS、娛樂系統、駕駛輔助等功能都是車用IC應用成長比較大的區域。據IDC預估，直至2019年，汽車用半導體產值每年平均將以兩位數，也就是11%成長，就今年而言，成長率預估達23.1%，總銷售額達到320億美元。

歐美半導體廠商壟斷汽車市場，新進入者如何破局？

盡管車用IC市場前景廣闊，但另一方面嚴格的車規標準以及非常高的入行門檻也讓不少新進者望而卻步或者轉而進入后裝市場來“曲線救國”。首先自然是車用市場對于元器件本身的溫濕度、可靠性、防電磁干擾等參數都有著非常高的要求，對于芯片的制造、封測的技術要求非常高。這一點不少歐美大廠都敝帚自珍，將最關鍵的封測環節都自己來做，并不會拿到第三方去做。此外，也是由于車規的標準本身就是由歐美大廠所制訂，其標準本身就是針對自己的產品所量身打造，新進者很難符合要求也是理所當然。最后，由于車用生命周期非常長，企業要有足夠的實力與耐心與車廠進行磨合，另外最好是本身自己就具備半導體的制造生產能力，這樣可以保證隨時滿足客戶苛刻、特殊的要求以及漫長的生命周期。

苛刻的入門條件帶來的自然是極高的利潤率。目前各大歐美廠商如ST意法半導體、NXP、英飛凌、瑞薩（日商）都賺得盆滿缽滿，基本上壟斷了整個車用市場。但是從另一方面來看，這種高門檻并非無法打破，隨著中國大陸等新興市場的崛起，汽車半導體領域的高利潤很難長久持續。有業內人士就跟筆者透露，光是一顆常見的MOS管利潤就高得驚人，而且這已經是非常成熟的東西，并沒有太高的技術門檻。如果國內廠商來提供管腳兼容的產品，有機會做到歐美大廠價格的幾分之一。另一方面，從政策角度來看，自2017年1月1日起，中國將調整包括集成電路在內的部分商品進出口關稅，將新增“多元集成電路”，SIP、MEMS、COB等都要增加關稅。要知道，以前我國對于集成電路進口是0關稅的，對于部分可被替代的器件來說，歐美廠商將面臨很大的挑戰。

相對傳統車廠來說，新能源車可能會成為“新進入者”的一個機會。首先是新能源車本身自己也是一個對傳統車廠的“挑戰者”，包括特斯拉、比亞迪等廠商都是在燃油車之外的競爭體系另起爐灶，因此其對于供應商的選擇標準也有很大的操作空間。另一方面，新能源車對于電源管理、駕駛輔助、車聯網在內的新技術的興趣都很大，一些互聯網公司甚至到了激進的程度，這也給新的供應商帶來機會。“車子可能還是更多考慮安全性、功能提升性、性能等，哪個能成功比較難說，因為車子發展已經過百年歷史經驗，要完全被互聯網公司顛覆還是很難。”徐敬全表示，互聯網產業是以服務為主，而車廠還是以提供產品為主，兩者思維模式的差別很大，所以未來這一差異也會體現在產品設計思路上。

各大芯片廠商的技術切入點？

對于高通來說，其實算不上汽車市場的新軍。高通涉足汽車行業已經近30年的歷史，聚焦于通信技術的高通一直針對車廠提供通信芯片，迄今已向超過20家汽車制造商出貨超過3.4億顆芯片，高通也是首家汽車4G LTE解決方案的提供商。2015年5月23日，高通與戴姆勒集團達成戰略合作協議。首階段雙方集中研發3G/4G連接、車載無線充電和電動車無線充電技術（WEVC）。2016年4月1日，高通和里卡多（英文名為Ricardo，一家專注動力系統和汽車工程的技術公司）簽訂電動汽車無線充電（WEVC） 技術許可協議，這意味著里卡多在高通技術支持下，可面向汽車制造商開發電動汽車充電技術。2016年7月27日，高通和Lear Corporation（全球領先的汽車座椅與電氣系統供應商）簽訂了電動汽車無線充電（WEVC） 技術許可協議，支持插電混合動力汽車和純電動車制造商及無線充電基礎設施企業實現無線充電系統的商用。據統計，高通迄今已向超過20家汽車制造商出貨超過3.4億顆芯片。2016年，高通與NXP的驚天并購案震驚業界，收購之后，NXP的MCU、傳感器將與高通的遠距離/短距離通信技術進行深度整合。根據 Strategy Analytics 最新報告“2016年 汽車半導體廠商市場份額”顯示，NXP 在汽車半導體市場中的份額已經高達 14.2%，遠高于英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）兩家競爭對手。并購之后的高通在汽車半導體領域成為了當之無愧的No1。

高通HaloTM電動汽車無線充電中國區業務負責人劉勇表示，無線充電可能會成為其針對新能源汽車的一大殺手锏技術。事實上，目前對于新能源汽車的面臨的最大瓶頸就是成本高充電難。在鋰離子電池暫時沒有突破性進展的情況下，如何實現更快速、安全的充電就成為一種可行的解決方案。劉勇認為，當前電動車的普及依然受到制約。首先是電動車成本高，動力電池差不多占整車成本30%以上，續航里程有限，充電時間過長。其次充電站建設滯后，接口標準不統一，或者建成后疏于維護而最終成為一件擺設。劉勇表示，近年來興起的電動汽車無線充電技術較好地解決以上問題。無線充電不僅可以靜態充電，理論上還可以實現半動態充電甚至全動態充電，隨時隨地補充電能，不必配備大容量電池，不用擔心續航里程。對于未來的自動駕駛汽車更是必不可少的一項功能。另外，無線充電站基本不需要人工維護，不受雨雪等惡劣天氣影響。車主停車即可充電，不用人工插拔，簡單方便，大大提高了用戶體驗。

當然，汽車的續航問題遠比手機續航要復雜很多， 目前高通正在大力推廣其車用級的無線充電，采用了切實可行的方案來應對其中的技術挑戰，包括：電源轉換、調諧、磁學、控制、通信、導引以及安全系統等。高通方案高效的磁耦合帶來了卓越的磁性能，使之具有更小的外形尺寸和更輕的車載重量。其雙D形的線圈結構比傳統環形結構的面積小45%左右，在重量和成本方面都有很大優越性。

此前在CES站上，全新的奔馳E級就采用了高通車載無線充電。這里既包括汽車本身的充電，也包括給車載的各種電子設備充電。除了CES上，高通的電動車無線充電方案也被應用在2016-2017年電動方程式錦標賽上，經改裝后的寶馬i8與i3，均搭載了Qualcomm HaloTM電動汽車無線充電（WEVC）技術，利用磁共振感應的方式實現地面充電板與電動車充電板之間的能量傳輸，寶馬i8在此賽事中擔任安全車的角色，寶馬i3則擔任醫療車和引導車的角色。據介紹，高通Halo無線充電技術同時提供異物檢測、活體保護等功能。當充電板上有金屬物體，比如易拉罐、硬幣、甚至小別針等，系統能夠及時檢測到，并立即停止充電并告知用戶。另外，當人體過于靠近充電板，或者有小貓小狗等寵物蹲伏在充電板上，系統也會停止充電并報警。

相對高通來說，在消費電子領域的老對手***聯發科技則算是汽車領域的新軍了。當然以前也有一些聯發科的客戶將其通信模塊應用到車用M2M模塊上，但大部分是針對后裝市場如OBD、行車記錄儀、車用平板等。目前后視鏡等后裝市場的核心芯片有MTK（集成3G、4G）系列、全志系列、高通（集成4G）系列、RK（SoFIA 集成3G）系列等。真正提出要專門開設產品線，進軍前裝領域還是在今年。

針對汽車領域，聯發科將從其他產品線成立一個獨立的團隊來進行研發。將從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統（Vision-based ADAS）、高精準度毫米波雷達（Millimeter Wave Radar，mmWave Radar）、車用信息娛樂系統（In-Vehicle Infotainment）、車用資通訊系統（TelemaTIcs）等四大核心領域切入，向全球汽車廠商提供要求產品線完整、高整合度的系統解決方案；預計第一波車用芯片解決方案將于2017年第一季發表。

對于聯發科來說，進入一個新的領域向來非常慎重，以往在手機、平板電腦等領域都是先采取跟隨策略，然后在某一個節點實現“彎道超車”。徐敬全表示，高科技汽車的復雜系統將需要高度整合的芯片解決方案、創新的電源管理技術及各種先進的功能，以實現最高的安全需求和最佳的駕駛體驗。但由于目前市場上缺乏高度整合的解決方案，導致汽車廠商只能同時與多個芯片商合作，因此聯發科將專注于向全球汽車廠商提供產品線完整且高度整合的系統解決方案，而提供這種“交鑰匙”的方案一貫是聯發科行走江湖的“殺手锏”。因此聯發科希望將這些優勢轉移到車用芯片上，并再次獲得成功。“我們覺得機會還是有很多的，我們觀察很多市場上在使用的就是一個計算平臺的AP，沒有Power IC,連接IC也要找供應商搭配，很多軟件上的整合，tier1的開發商需要投入大量精力來開發。而我們會預先做很多整合，因為我們有相當多的方案。”徐敬全表示，盡管汽車市場相對封閉，產品周期較長，但新技術依然有可能迅速改變整個產業，他認為特斯拉等新能源車廠將加速這些新技術的普及程度。

對于目前由特斯拉等車廠推動起來的無人/自動駕駛熱潮。徐敬全表示，如果把先進駕駛輔助和自動駕駛分成0到5等級的話，那么目前的所謂自動駕駛大部分只能到2或3級，充其量只能稱為“駕駛輔助”。整個自動駕駛的技術包括資料采集、計算、算法、人機交互界面等方向，未來還需要繼續進行技術演化才能做到真正的自動駕駛。除了以視覺處理為主的駕駛輔助系統，另一個非常重要的技術就是車與車、車與終端之間的V2X（vihicle-to-X）通信如何將大量的視頻質量進行快速的、遠距離的傳輸，這里牽涉到多種無線連接技術，包括遠距離的2G、3G、4G LTE技術，以及短距離的WIFI、低功耗藍牙技術。而這些基帶、衛星定位相關的技術則恰恰是聯發科的強項。除此之外，徐敬全還特別提到了毫米波雷達(mmWave)技術。“在60GHz，我們發展了一套高頻寬的無線通信技術，這個技術也是應用了毫米波的RF技術。”徐敬全表示，毫米波雷達為毫米級(mm)，與聲波或是光波雷達相比，高頻率的毫米波雷達不受如霧、雨、雪等天氣因素影響，而且穿透性較強，因此可提供更高精準度的探測性、物體分辨及偵測能力。這個技術對于下雨、霧天等視覺識別有困難的環境偵測非常有效，目前偵測距離長距離可達到150公尺以上，中短距離可以在80公尺以內。目前在一些相對低速的應用已經開始投入。

三星入股比亞迪，看中的是新能源汽車政策變化？

2016年汽車領域另一個重大事件就是三星電子宣布將以全現金 80 億美元的方式收購哈曼國際公司（Harman International Industries），哈曼國際是著名汽車與音頻產品制造商，這筆交易也是三星迄今為止規模最大的海外收購交易。三星在智能手機等使用的存儲半導體領域占據著世界最大市場份額，但在作為增長市場的車載半導體領域則缺乏存在感。隨著汽車技術和移動服務之間的行業壁壘越來越模糊，三星同樣可以借助哈曼國際成為汽車廠的核心供應商進而了解消費者行為。而隨著 Google、蘋果、特斯拉以及 Uber 等公司的汽車技術的相繼曝光，這有助于加強三星在汽車領域的話語權。這也并不是三星第一次在汽車領域的嘗試。公開資料顯示，1994 年三星董事長李健熙與日產汽車合作成立了三星汽車公司（Samsung Motors）。但四年后三星又將三星汽車的控股權出售給了雷諾公司。這筆交易同樣讓三星電子在全球范圍內與幾大老對手實現了競爭升級——Google、蘋果等公司同樣銷售手機，在汽車領域也有所布局。三星繼續作為他們的零部件供應商，也會是他們的直接競爭對手。

除了收購哈曼，三星電子也在7月5日宣布入股中國比亞迪，投資規模預計在30億元左右，確保獲得2%的股權。三星之所以入股在純電動車領域領跑中國市場的比亞迪，其背后也顯示了對車載半導體等汽車零部件業務仍未走上軌道的危機感。比亞迪的強項在于自己研發發動機以及汽車渠道的建立，同時中國政府對于國產新能源也有大量的政策支持及補貼，因獲得政府的豐厚補貼，純電動車和插電式混合動力車(PHV)的銷量2015年達到約33萬輛，增至2014年的4.4倍。而三星的優勢主要集中在電控、芯片、車聯網以及動力電池領域。2015年，三星在中國陜西省西安建成電池工廠。向當地的汽車廠商供應車載電池，但要在洽談中獲得有利地位，需要獲得中國政府“認證企業”這一背書。此前多次提出申請，但均遭到拒絕。目前獲得認證的企業達到約60家，其中大部分為中國企業。這其中也顯示出希望加強純電動車等核心零部件國產化的中國政府的意向。

三星2015年12月成立了全面負責電池和顯示器等汽車相關零部件的“電裝業務部門”，已經舉全集團之力開始發展車載零部件業務。比亞迪目前的磷酸鐵鋰電池技術安全性高但輸出功率有限，要解決新能源車續航問題，未來有可能會采用三星高輸出功率的最尖端電池技術。

8月12日，工信部在其官方網站發布了公開征求對《新能源汽車生產企業及產品準入管理規定（修訂征求意見稿）》的意見，旨在進一步落實發展新能源汽車的國家戰略。意見稿顯示，新能源汽車范圍調整為純電動汽車、插電式混合動力汽車和燃料電池電動汽車。企業要建立新能源汽車產品運行狀態監控，對已售車輛進行監控，為車輛建立檔案。同時要求將企業的監控平臺與國家平臺相連。這次意見增加了對新能源車的硬性指標，企業準入資格由以前的掌握車載能源、驅動系統、控制系統三項“核心技術”之 一變更為應具備控制系統的開發能力，以及車載能源和驅動系統的集成、匹配能力，要求企業必須掌握控制系統開發的能力。很多原先在標準范圍之內但自身技術能力一般的公司可能將面臨選擇：或者抱團成立新的符合標準的公司，或者干脆離開這個行業。

這一政策如何解讀呢?最大的變化可能是國產新能源車廠需要重點投入到相關的配套零組件等基礎領域，苦練內功。根據小道消息，近日比亞迪已經全線停產旗下唐、宋、秦電動車產品線，并整頓內部供應鏈體系。其中某些做得不好的或者達不到要求的產品線可能會砍掉，并對外采購。比如類似于MOSFET、IGBT這樣的功率半導體器件，如果自己做不好，會加大對于國產供應商的采購。而隨著業界對能源、再生能源的興趣越來越高，以高壓集成電路（HVIC）、IGBT、超結結構的高壓MOSFET為核心的高壓功率開關器件將獲得了越來越廣泛的應用。展望2017年的新能源汽車市場，對于類似于杭州士蘭微這樣的可以通過自己的芯片生產線制造高壓、高功率、高頻特殊工藝的功率模塊的國產芯片商將具有極大利好。