其實在日常生活中聚碳酸酯薄膜被稱為PC，因其優異的性能在各行各業都有應用。

讓我們來細數一下PC的優點：尺寸穩定，耐紫外光，韌性極好，強度高，不易撕裂破損。易粘接，易印刷，成型性好，用于各種標牌的絲網印刷，適應IMD、吸塑、貼合、層壓等加工方式。具有優異的電氣性能，高電阻、低介電損耗，同時具有優異的阻燃性，是優秀的絕緣材料，極其適合電器絕緣屏蔽、電源電池外殼等用途。各種功能性聚碳酸酯薄膜用途更為廣泛，可作為導電載帶、擴散片、導光板、反光膜、視窗鏡片等。
夸歸夸，要想得到優質的PC，一個非常關鍵的參數就是薄膜的厚度，一旦超出要求的厚度范圍，薄膜的形狀就會發生變化。因此，監測和控制聚碳酸酯薄膜的厚度顯得尤為重要。

用戶一般是怎么做的呢？
用戶通過控制鉻棍的壓力和溫度來監測和控制聚碳酸酯薄膜的厚度。但是測量鉻棍的溫度是比較 困難的，因為它表面是光亮的，使用紅外測溫很難達到很高的精度。
好在，經過雷泰工程師的不斷努力，我們發現聚碳酸酯產品的溫度是可以被RaytekES150過程成像系統所測量的。ES150系統的溫度輸出測量到的聚碳酸酯的溫度可以用于間接推算出鉻棍的溫度，最終達到準確控制鉻棍溫度的目的。

目前，用戶使用處于監測狀態的掃描儀。他們比較關注溫度曲線，因為鉻棍內熱空氣的壓力是通過溫度來調整的。如果溫度偏差達到了5-8°C/10-15°F，用戶將調整鉻棍的壓力 來調整工藝過程。使用ES150系統，用戶可以調整鉻棍溫度使擠出的材料達到合格要求的最小厚度，這樣也可以節省材料的成本。