北京同方微電子有限公司（「同方微電子」）與華虹半導體有限公司（「華虹半導體」）共同宣布，同方微電子采用華虹半導體110nm工藝自主研發的THD88/M2064（「THD88」）芯片獲得由挪威SERTIT認證機構頒發的國際CCEAL4+安全認證證書。這是國內首款在PP0084保護輪廓下通過CC認證的智能卡安全芯片，相比2007年發布的PP0035保護輪廓，2014年發布的PP0084保護輪廓安全要求更高，對數據存儲保護更為全面。CC證書的獲取標志著同方微電子的金融安全芯片的設計管理流程符合國際標準，安全技術達到國際領先水平。

本次認證，同方微電子選擇與全球領先的獨立第三方安全測試機構荷蘭Brightsight實驗室進行合作。該測評機構擁有30多年安全評估經驗，是世界上唯一一家獲得多個國家認可、能夠獨立完成通用標準檢測和評估的實驗室。Brightsight實驗室對同方微電子THD88芯片生命周期各個階段的安全功能和安全保證進行了充分的調查、分析和取證，并在模擬、仿真的環境下進行獨立性測試和穿透性測試，確認芯片符合標準規定的安全功能要求和安全保證要求。

此次獲得國際CC安全認證證書的THD88芯片，是基于國內最先進的高可靠性110nme EEPROM工藝以及同方微電子高安全平臺設計，支持國際RSA/DES和國密雙算法體系，具備超大硬掩膜ROM空間，可提供快速掩膜服務，該芯片特別適用于金融IC卡、居民健康卡、移動支付和電子護照等安全應用領域。

同方微電子總裁段立先生表示：「非常高興看到我們新一代的THD88芯片獲得國際CCEAL4+安全認證。這代表同方微電子目前的金融IC卡芯片安全設計水平已然達到了國際標準，并已具備向全球金融支付和安全應用市場供貨的實力，將使我們的產品能夠覆蓋更高安全應用的各種領域，尤其是為目前正在逐步推廣的金融IC卡國產化工作進一步增加了安全保障，為政府和商業銀行對使用以同方微電子為代表的國產安全芯片增強了信心。我們將堅持自主創新的發展道路，繼續提升各項安全技術，加速技術創新，不斷推出更加安全、性能更好的芯片！」

華虹半導體執行董事、總裁王煜先生表示：「祝賀同方微電子在該領域取得重大突破。這是雙方在金融IC卡安全芯片合作方面的一次重磅發力，同時再次印證了華虹半導體非易失性存儲工藝的高安全性和高可靠性。華虹半導體是世界上最大的智能卡IC代工者，我們將與客戶攜手合作，持續進行工藝技術創新，共同迎接金融IC卡大時代的到來！」

同方微電子總裁段立先生(左)接受國際CC EAL4+安全認證證書

華虹半導體（股份代號：1347.HK）是全球具領先地位的200mm純晶圓代工廠，主要專注于研發及制造專業應用的200mm晶圓半導體，尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。集團的技術組合還包括RFCMOS、模擬及混合訊號、電源管理及MEMS等若干其他先進工藝技術。根據IHS的資料，按2014年銷售收入總額計算，集團是全球第二大200mm純晶圓代工廠。集團生產的半導體被應用于不同市場(包括電子消費品、通訊、計算機、工業及汽車)的各種產品中。利用自身的專有工藝及技術，集團為多元化的客戶制造其設計規格的半導體。通過位于上海的三座晶圓廠，集團目前的200mm晶圓加工能力在中國名列前茅，截至2015年9月30日合計約為每月137,000片。同時，考慮到工藝的性能、成本及制造良率，集團亦提供設計支持服務，以便對復雜的設計進行優化。

華虹半導體有限公司現時主要業務透過位于上海的子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(「華虹宏力」)開展。而華虹宏力由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導體制造有限公司新設合并而成。

北京同方微電子有限公司（TMC）是一家無晶圓芯片設計公司，專注于智能卡及相關技術領域。公司提供的芯片及解決方案涵蓋了移動通信、金融支付、身份識別以及信息安全等方面，廣泛應用在電信SIM卡、金融IC卡、移動支付卡、USB-Key、社保卡、城市通卡、居民健康卡、居住證以及可信計算、非接觸讀寫機具等市場，并處于重要地位。

北京同方微電子有限公司成立于2001年底，由清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建。依托清華大學深厚的技術積累和人才輸送，同方微電子10余年來始終保持了持續的創新能力，已經獲得專利技術100多項，并榮獲國家科學進步一等獎。2012年5月，經重大資產重組，同方微電子公司完全注入同方國芯電子股份有限公司。

10余年來，同方微電子堅持發展自有核心技術，以卓越的芯片設計技術、獨到的市場開拓能力和一流的售后服務水平，為客戶提供性能優良、功能豐富的芯片產品。