一、PCB設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的格點(diǎn)設(shè)置,在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局。
對于IC、非定位接插件等大器件,可以選用50-100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局,而對于電阻電容和電感等無源小器件,可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。
PCB布局規(guī)則:
1、在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過密時(shí),才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。
2、在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。
3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應(yīng)在1MM以上。
4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形,長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí),應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。
二、在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元,依據(jù)功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)。
對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)要符合以下原則:
1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
2、以每個(gè)功能單元的核心元器件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
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