隨著智能手機的普及,這年頭出門不帶一個移動電源心里好沒安全感。在手機急著充電的時刻,突然發現自己的移動電源跟手機不兼容,或者充電速度巨慢,估計整個人要崩潰。這時候要是有一個兼容各種手機且充電速度快的移動電源,分分鐘解決你的困境。今天咱們就來討論一下關于18W全兼容快充移動電源方案。
18W全兼容快充移動電源方案基于移動電源SOC芯片EDP3010+EDP3012,由芯片廠商易能微電子出品。
EDP3010+EDP3012全兼容下列快充協議:QC/PE/AFC/FCP/SCP/VOOC。
快充移動電源方案用一顆芯片完成了DC-DC升降壓和快充協議,方案集成度高,外圍原件少,熱效率非常優秀,18W時最低效率超過90%.元件溫度低于70℃。支持BC1.2、DCP、QC2.0/3.0、PE1.0、AFC、FCP、SCP、VOOC、Apple 2.4A輸入輸出雙向快充協議。測試了市場上100多款幾乎囊括了所有快充協議的手機,兼容性幾乎做到100%.具有完善的電池充放電管理,獨立的鋰電保護電路,支持過壓/欠壓,過流,反向電流,短路,高低溫保護等功能。安全性高,可靠性好,生產簡單,是當前市場上快充協議最全,兼容性最好的快充移動電源方案。
應用范圍
EDP3010:多串PD快充移動電源、車充、適配器
EDP3012:快充移動電源、快充車充、智能排插
1BOM物料清單
EDP3010+EDP3012(AAC)物料清單 | ||||
No. | 名稱 | 規格 | 位號 | 用量 |
1 | 主控芯片 | EDP3010 QFN48 | U1 | 1 |
2 | 主控芯片 | EDP3012 QFN32 | U2 | 1 |
3 | 貼片電阻 | 0.01R 1%1206 | R11 R13 | 2 |
4 | 0R 5%0603 | R15 | 0 | |
5 | 100R 5%0603 | R34 | 1 | |
6 | 1K 5%0603 | R18 R35 | 2 | |
7 | 10K 5%0603 | R1 R12 R19 R32 | 4 | |
8 | 33K 5%0603 | R7 | 1 | |
9 | 100K 5%0603 | R2 R5 R9 R14 | 4 | |
10 | 330K 5%0603 | R4 | 1 | |
11 | 1M 5%0603 | R3 R6 | 2 | |
12 | 10K NTC | NTC1 | 1 | |
13 | 0.1uF/50V 10%0603 | C1 C2 C6 C7 C10 C17 | 6 | |
14 | 2.2uF/16V 10%0603 | C11 C13 C16 | 3 | |
15 | 10uF/25V 10%0805 | C12 C14 C15 C18 | 4 | |
16 | 10uF/25V 10%0805 | C19 | 0 | |
17 | 22uF/25V 10%0805 | C3 C4 C9 | 3 | |
18 | 電解電容 | 220uF/25V 10% | C5 | 1 |
19 | 電感 | 3.3uH | L1 | 1 |
20 | MOS管 | DTS2319 SOT-23 | Q1 Q4 Q9 Q10 | 4 |
21 | FS8205 SOT-23-6 | Q3 | 1 | |
22 | TDM3526 DFN3.3*3.3 | Q5 Q8 | 2 | |
23 | FS8205 TSSOP8 | Q16 Q17 Q18 Q19 | 4 | |
24 | 三極管 | NPN 8050 SOT-23 | Q2 Q11 | 2 |
25 | 電量指示燈 | LED 0603 | LED1 LED2 LED3 LED4 | 4 |
26 | 快充指示燈 | LED 0603 | LED5 | 1 |
27 | USB-A母座 | USB-A母座 | OUT1 OUT2 | 2 |
28 | USB-C母座 | USB-C母座 | J1 | 1 |
29 | 按鍵 | SW | SW1 | 1 |
30 | 電池接口 | Power BAT-2.54 | BAT-BAT+ | 2 |
31 | 鋰保芯片 | DW01 SOT-23-6 | U3 | 1 |
2電路圖
3功能描述
1)接口協議及功率
2)操作UI
插入適配器首次上電激活鋰電保護電路,系統上電,隨后進入充電狀態。若適配器支持快充則執行快充握手后協調輸入電流.并根據電池的電壓進行涓流,恒流和恒壓充電,LED燈閃爍顯示電池電量;恒壓充電階段充電電流小到一定程度后確認電池充滿,關閉充電;若電池充滿電后未拔出電源,電池電壓降到回充電壓點后重新進入充電;充電狀態拔出電源后,系統進入待機.充電狀態不響應輸出口負載插入,也不響應按鍵。
待機狀態插入手機或短按按鍵進入放電狀態.若此時有手機插入且支持快充的話則執行快充握手后協調輸出電壓,LED顯示電池電量.負載電流小到一定程度后確認手機充滿電,延時一段時間后關閉輸出,進入待機.輸出時長按按鍵則關閉輸出進入待機.輸出狀態時插入電源轉入充電狀態.當發生過壓,欠壓,過流,短路,等異常時,立即關機.當高低溫過溫后也關機,溫度恢復到正常后重新工作
1.IC下面需敷銅散熱(IC襯底要連接到PGND),散熱面積盡量大,襯底焊盤打通孔到PCB底層,并適當露銅皮增強散熱。
2.LDO18腳的10uF電容要靠近芯片管腳;AGND用單點接連的方式回到PGND。
3.采樣電阻CSP,CSN端Layout應遵循如下規則:
a)CSP,CSN走線要盡量避開干擾源器件比如電感,環路MOS,Vout等;
b)CSP,CSN走線盡量在同一層,減少打孔的情況;
c)CSP,CSN兩條線都必須靠近采樣電阻,從采樣電阻兩端平行走線接入芯片且盡量靠近芯片;采樣電阻到芯片端之間的連線不得過電流.同樣原理CSN也是不可以直接和PGND相連。
4.大電流通路(升降壓環路部分電路:BAT–電感–MOS--VOUT):盡量走在同一層,而且盡量粗短,同時地的面積也盡量增大且要完整.這樣可以增加散熱,減小紋波并降低EMC干擾.
5.USB口外殼不可以直接接GND.因為某些USB線負極是與外殼相連的,而采樣電阻是需要接在接口負極與GND中間,若兩者相連則相當于采樣電阻短路了.
6.為保證散熱,EMC等性能最佳,推薦使用四層板
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