兩萬名科技工作者9年攻關，從無到有，從弱變強。我們都是中國集成電路產業發展的見證者。”5月23日，在科技部集成電路專項成果發布會上，該專項技術總師、中國科學院微電子研究所所長葉甜春語氣充滿自豪，他口中的“集成電路”就是人們所熟知的“芯片”。短短9年，在國家科技重大專項的支持下，中國芯片產業快速崛起，芯片制造業創新體系得以形成。

芯片強則產業強，芯片興則經濟興

“如果說開創工業時代的驅動力來自蒸汽機，開創電氣時代的驅動力是電力，那么開創信息時代的驅動力就是芯片。”葉甜春介紹，作為核心基石，它被譽為現代工業的“糧食”，更成為全球高科技競爭中的戰略必爭制高點。

然而，長期以來，我國芯片產業一直受到西方在先進制造裝備、材料和工藝引進等方面的種種限制，高端芯片主要依賴進口。數據顯示，我國集成電路產品連續多年進口額超過2000億美元，超過石油成為最大宗進口產品。

實現集成電路制造創新體系階段性目標

——針對此前我國芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態、產業鏈嚴重缺失的問題，專項實施9年來，我國研制成果14納米刻蝕機等30多種高端裝備和靶材等上百種材料產品，性能達到國際先進水平，開始批量應用并出口到海外，實現了從無到有的突破，填補了產業鏈空白。

——2008年以前，我國芯片最先進研發工藝為90納米，而今，我國主流工藝水平提升了5代，22納米、13納米先導技術研發取得突破，封裝企業從低端走向高端，應用國產芯片的智能手機、通信設備等電子產品大批量進入市場，提高了中國信息產業的競爭力。

——專項實施以來高度重視自主知識產權。9年來，我國共申請2.3萬余項國內發明專利和2000多項國際發明專利，形成了自主知識產權體系，極大提升了我國芯片技術自主創新能力。

“高端裝備和材料從無到有填補產業鏈空白，制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，表明國家科技重大專項打造集成電路制造創新體系的階段性目標已經實現。”項目牽頭負責人之一、北京市經信委主任張伯旭給出了這樣的論斷。

持續投入、艱苦爬坡方能站穩腳跟

技術突破引領的是產業的發展。在專項成果的支持下，我國芯片行業一批龍頭企業進入世界前列，一批骨干企業開始積極參與國際競爭，并在資本市場上備受青睞。此外，陳傳宏介紹，國內企業應用專項成果研制出了成套的LED和光伏制造裝備，使得我國LED和光伏等泛半導體產業綜合競爭力大幅躍升，產業規模和技術水平實現了國際領先。

葉甜春透露，專項已經在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統部署，預計到2018年將全面進入產業化。下一步，“十三五”還將重點支持7納米至5納米工藝和三維存儲器等國際先進技術的研發。

“可以說，中國的芯片產業迎來了歷史上最好的發展時期。”葉甜春說，但他也同時表示，盡管我國芯片產業正在發生巨大的變化，但由于過去幾十年投入不足，欠賬太多，起點仍然很低，與發達國家相比差距很大。“我們絕不能因為最近幾年發展速度快、技術進步大而掉以輕心，必須清醒地看到艱苦爬坡階段馬上就會到來。芯片工業這樣的命脈行業是不可能一蹴而就的，只有持續投入二三十年，這個產業才能真正地站穩腳跟、發展起來。”