找料 從設計到制作，經過一系列的流程后，一顆IC芯片終于“誕生”了。接下來，就是將其封裝起來。但想要把它裝到電路板上，卻是一件費力的事。

目前電子元器件行業中，IC有兩種常見的封裝辦法：一種是BGA封裝（Ball Grid Array Package，球柵陣列封裝），具體參照CPU的包裝；另一種是DIP封裝（（DualIn-line Package，雙列直插式封裝技術），具體參考遙控玩具車的包裝。

經久不衰的傳統包裝

作為最具歷史的封裝辦法，DIP封裝也是IC封裝最早的技術，它是以金線將芯片接到金屬接腳（看起來有點像條黑色的蜘蛛），成本低且適合小型的電子元器件芯片。但是這種辦法因采用的是散熱效果較差的塑料，所以只適合體積小、孔較少、對運作速度沒那么高要求的IC芯片。

而BGA封裝（球柵陣列封裝技術）相比起DIP封裝，則更為先進，它可以封裝體積更小的IC芯片，以便將電子元器件放入體積更小的裝置中。位于芯片下方的接腳位，可以容納更多的金屬接腳。BGA封裝連接方法比較復雜且成本較高，因此只適用于量不大但單價高的產品上，如CPU。

新技術躍上封裝舞臺

不管是DIP封裝還是BGA封裝，都會占用相當大的體積。IC芯片在發展，封裝技術也一直在發展，現在越來越多穿戴裝置、行動裝置等，都需要相當數量的電子元器件，這些獨立封裝的元件在組合的時候，會耗費相當一部分的空間。針對這種問題，業內人士給出了兩種縮減體積的辦法：SiP（System In Packet）和SoC（System On Chip）。

SoC就是將不同功能的IC整合到一顆芯片上，這樣不僅能縮小芯片的體積，還能縮短電子元器件之間的距離，提高（芯片的）計算速度。方法則是在IC設計之初，將不同的IC擺放在一起，再通過一系列的設計流程做成一張光罩。

當然，SoC也并非是萬能的。IC芯片在封裝的時候，各有各的外部保護，間隔較遠（才能達到減少對彼此的影響/干擾的效果）。但是將一定數量的IC封裝在一起，不但會增加工程師的工作量，而且還會出現高頻訊號影響其他IC的情況。

SoC的補充方案——SiP

鑒于上訴SoC的種種缺點，SiP作為補充方案躍上整合芯片的舞臺。SiP是通過購買各個廠商的IC后在最后一次封裝起來。這個方案比起SoC少了IP授權，也就大幅度減少開發成本。由于購買的都是獨立IC，所以訊號干擾的情況也大幅度降低。

關于SiP的著名案例，那就不得不提蘋果的IWatch。體積較小的IWatch自然無法采用常規的封裝技術，SoC過高的設計成本自然也非首選。怎么辦？可以縮小體積且高效融合各大IC/電子元器件的SiP成為可行的折中方案。

封裝完成后，下一步就是測試階段。這個階段主要是測試封裝后的IC及其電子元器件是否能正常運行，測試通過后便可出貨給組裝廠，做成市面上常見的電子產品。 ——資料來源：世界工廠網