被動部件車把國巨董事長陳泰銘表示，這波主動部件需求希望是沒有一級殺手，而是全部產業結造改觀，加上供給商控制擴產，預估景氣強度將持續遠久，

2018年至2019年都審慎樂觀。

陳泰銘昨天自主持法說會，執行長張綺雯也共與參會，一解外界關于這一波主動部件走俏行市終究能延續多久的沒有解，并釋出意見。國巨已先宣布去歲財報，去歲第4季利率一舉攻上43.7%，年生長19個百分點，不僅笑傲臺系主動部件同業，以至比沒有工廠的IC設想車把聯發科的37.4%還多出6.3個百分點，陳泰銘正在法說會開端便強調，利率的拉升次要來自于貨物結合優化和新產能開出，跌價效應僅占一部分。陳泰銘指出，若利率拉升是來自跌價效應，如同漲價的主動部件同業表現應該一致；但由去年第4季營運成績來看，國巨的營收和厚利率生長幅度遠優于其余同業，代表是本身貨物結合優化和新產能開出所奉獻。

這一波主動部件榮景可以持續多久？

陳泰銘以1987年至1988年、2000年兩波主動部件大行市為例指出，前兩次需要拉升都是來自市面現殺手級產品，但這次無比不同。陳泰銘以為，這次產業構造改變，供給商照舊控制擴產，加上設備交期拉長至14個月到18個月，將使產業景氣強度延續較久，對于2018年意見其觀，更會持續到2019年。陳泰銘以為，這波主動部件需要晉升來自產業構造改變，需要端有汽車、智慧型部手機、物聯網、擴增實境（AR）、高速運算等多類型的新使用，隨著能能升級，對于被動元件運用量驟升。

被動元件需要拉升，國巨筑起產能高墻，本年芯片電阻和積層陶瓷庫容（MLCC）將再擴產二到三成，擴展領先中國大陸同業的差異。

這一波主動元件供求需口起于2016年下半年，并延續至本年。固然日、韓、臺、中等被動部件廠連續釋出擴產計畫，但日廠主攻高單價、高利的車用和工控使用，中國大陸則急追臺廠，被視為被動元件未來景氣變數的主要來源。

這小點國巨董事長陳泰銘并沒有擔憂，他昨（8）日正在法說會上示意，國巨早于2016年終就看到需提升，而先做好計劃擴產，近三年的利潤收入范圍達120億元，是過去五年總數。

因為國巨提早格局產能，陳泰銘說，該公司芯片電阻去年底每月芯片電阻產能是900億顆，往年9月會到達1,200億顆，日、美同業加興起仍沒有一半；而積層陶瓷庫容（MLCC）去年第4季的月產能是400億顆，往年第3季底至第4季初會到達500億顆。

面對于海洋擴產合作，國巨這樣看

國巨董事長陳泰銘示意，國巨在芯片電阻產能全球第一，MLCC產能世界第3，中國大陸雖需求擴產，但要進入競爭，需付出很大的辛苦。

問及日本廠商退出被動元件市面、中國大陸廠商一直在不斷努力擴產、國巨在市面如何因應中國大陸廠商競爭。

陳泰銘指出，2016年很多日系廠商把產能轉到高單價和回值率較高產業，高階使用對被動元件應用延續增多，積層陶瓷庫容（MLCC）供給緊俏

雖然中國大陸廠商延續擴大產能，不過陳泰銘以為，中國大陸廠商產品技能檔次較低、客戶格局和專業服務較低，與國巨有差異。加上中國大陸MLCC廠商市占率沒有會超越8%，即使縮減30%產能，也只增多2.4%，但市面需要缺口在25%到30%之間。質量和技能門坎、以及市面不夠普及，他認為中國大陸廠商要競爭不容易。

相較之下，國巨在一般和高階產品深耕，陳泰銘指出，國巨正在芯片電阻產能社會第一，MLCC產能寰球第3，正在范圍經濟效應下，陸廠要進入合作門坎還很辛勞。

于是，國巨有全球級必路，包括北美、歐洲、東北亞、東南亞等海外市面，在大中華區用陸廠取代成效也沒有很大。陳泰銘示意，國巨在高階、利基型、高階客戶格局，與陸廠之間合作差異會拉大。

再來講講MOS管

目前全球分離器件總體產值在180～200億美元，其中功率MOS管總體產值可到達80億美元。而當前市面缺貨最重大的高壓MOS管產值約30億美元。

分立器件市面從1999年到2016年近20年期間，出現出跌宕崎嶇但總體上升的進程。而從中國的分立器件銷售額及增速來看，景色這里獨好。從2007年—2017年的10年里，中國市面穩步增加。究其緣由，次要正在于國際通過一二十年的積攢，在中低端

領域逐漸進行了國產化代替，加之全球打造業核心的地位和龐大的市面優勢。

揭開MOSFET缺貨之謎

MOS管次要是從2016年開始缺貨，一直持續到今天，次要是指紋識別和雙攝等使用的崛起重大擠壓了8寸線的產能；

此外PC解決器方案開始換代，其低壓MOSFET用量開始翻倍，PC領域MOSFET的用量占到總的低壓MOSFET的40%左右，是非常重要的適用范圍；

隨著歐美開始推廣六級能效/同步整流計劃，手機快充等一些新興功能使用開端興起；

連時LED照亮市場大概三年前一直不斷到今天其出貨量一直在快捷增加，它也要用到很多的8寸的產能，包括很多的6寸高壓MOSFET，以至是Super Junction；

汽車和新動力等使用快捷興起，并且前面呈龐大發展之勢。

需求端：指紋識別IC和雙攝使用

率先指紋識別IC使用（次要是電容式指紋）非常吃產能，大概一個8寸片上大約只有600-800顆IC，然而隨著今年蘋果新手機的公布，新的生物識別方案已經開端興起（如人臉識別和虹膜識別Undergalss）。指紋識別使用最大的領域是手機，但目前手機市面曾經開端飽量，其余使用如指紋門鎖、安全保險柜包括其他加密方案用量并沒有集中，構成范圍化需時間。第二個就是手機雙攝像頭的使用，也正在持續擠壓8寸產能。大廠去年開始就已連續啟動12寸晶圓投片，而12寸晶圓的產量目前較缺，但全球擴產舉措都無比大，遠遠大于8寸產建的產能。

需求端：PC解決器計劃換 代，MOSFET用量折半

再來看PC，英特爾的CPU電源架構每兩年左右啟行一次更新換代，一度是tock，通過電源架構的變化來給CPU供電系統做改良，它的計劃MOSFET用量大約在十顆左右。另一度是tick，經過CPU工藝自身的改良加強CPU的功能，電源計劃又會做一個大的調動，基本上會用4顆左右，而PC領域使用占低壓MOSFET的40%，對于低壓MOSFET市面的突擊還是比較大的。

需求端：LED照亮市面快捷興起

LED照亮市面次要會用到兩類，一度是700V IC工藝，其自帶極小功率的MOS，這一塊次要是IC工藝，另一塊就是MOSFET，無論是合封還是外置，大體用的還是6寸工藝VDMOS，也有一體小直流電的Cool-MOS。而VDMOS的5、6寸線產能還不斷在擴產，單中國大陸就有好多的Fab在建，包括***和東南亞那邊都有些產能在連續放出。

需求端：六級能效/同步整流以及快充

六級能效/同步整組以及快充這些使用是一個較特殊的市面，次要采納的是SGT工藝，這類產品有一個特征就是前期觸及到專利的格局，像AOS、英飛凌、KIA等名主要是大廠的市面，市面的細分龍頭主要是AOS，某個畛域的產能也不大，隨著專利的期滿，一些***等地的其余的fab也會連續開通代工，然而需要時間周期。

這個應用增加非常快，將來一到兩年會一直維持緊缺的形態

供應端：大廠注意力轉移

門檻較高的汽車和新動力市面吸引歐美大廠產能資源，加劇中低壓MOSFET供應短期缺貨。汽車和新動力這個市面是屬于門檻比較高的，較龐大的市場，但次要還是中國大陸的車廠來主導，國家投資也比較高，新動力領域的話BMS他的MOS管用量是非常大的，充電樁它也會用到一些Cool-MOS，次要是Cool-MOS，也會用到一些IGBT。這塊市面門檻比例高，主要是吸引歐美大廠的資源及產能的分配，能夠會對于民用的的其他領域相于有抽血作用。往年像三洋都會把它的battery使用的一些產能砍掉來調給汽車和新動力領域。

供應端：8寸線設備轉向12寸線，加深8寸線產能緊缺

8寸晶圓的產能比較缺主要是EPI供給緊缺，由于8寸和12寸的襯底工藝有很多設備是能夠共用的，那12寸現在很缺，很多8寸的硅片廠把設備調到12寸去，這樣于8寸供給又是雪上加霜，但上游連續正在擴產，晶圓廠、EPI廠和襯底廠都正在擴產，根本上依據行業統計，正在2018年的二季度會連續釋放。

結論就是整個低壓MOSFET與VDMOS通例種類缺貨估計在2018年第四季度得到緩解，這也是行業內自大家普及的看法。而SGT和Cool-MOS預計持續缺到2019年以至更久。