加利福尼亞州IRVINE。 , 2016年5月4日/PRNewswire/- 東芝美國電子元件公司(TAEC)*,一家致力于與科技公司合作創造突破性設計的領導者,今天宣布推出四個新的ESD保護二極管:DF2B5M4SL,DF2B6M4SL,DF10G5M4N和DF10G6M4N。新型高性能二極管可屏蔽移動設備免受靜電放電和噪聲影響,專為智能手機,平板電腦,筆記本電腦和可穿戴設備而設計。
“通過應用采用我們專有的回彈技術的新工藝,這些產品同時具有低電容,低動態電阻和高耐久性,”TAEC業務開發經理 Talayeh Saderi 指出。 “它們非常堅固,應該有助于提高系統可靠性。”
東芝的新型ESD保護二極管通過低動態電阻R DYN =0.5Ω實現了高性能。典型值)。與采用傳統ESD保護二極管陣列工藝 * 1 的二極管相比,電阻提高了50%。
在封裝方面,DF2B5M4SL和DF2B6M4SL的小型SOD-962(0.62×0.32 mm)封裝使其適合高密度安裝,而DF10G5M4N和DF10G6M4N的DFN10多位封裝則可實現流通布局。
主要特點:
高動態電阻保護性能:
R DYN =0.5Ω (典型值)(與傳統工藝產品相比提高了50%)
通過低電容抑制信號質量下降:
C t = 0.2 pF(典型值)@V R = 0 V,f = 1 MHz
高靜電放電電壓:
V ESD =±20 kV(min)@ IEC61000- 4-2(接觸放電)
Level4(約為傳統工藝產品的2倍)
低鉗位電壓:
DF2B5M4SL,DF10G5M4N:V C = 24 V(典型值)@I TLP = 30 A
DF2B6M4SL,DF10G6M4N:V C = 25 V(典型值)@I TLP = 30 A
* 1:DF2B7M2SL(EAP-II工藝產品) |
主要規格 | (@ T a =25oC) | ||||||||||
零件編號 | 位數 | 絕對最大額定值 | V RWM max(V) | V BR (V) | V C typ(V ) * 3 | R DYN typ。 * 3 @ 8到16 A(Ω) | C t typ。 @ 0 V,1 MHz(pF) | 包裝 | |||
V ESD * 2 (kV) | |||||||||||
min/max | @I BR (mA) | @ 16 A | @ 30 A | ||||||||
DF2B5M4SL | 1位 | ±20 | 3.6 | 4/6 | 1 | 17 | 24 | 0.5 | 0.2 | SOD-962 | |
DF10G5M4N | 4位 | DFN10 | |||||||||
DF2B6M4SL | 1位 | 5.5 | 5.6/8 | 18 | 25 | SOD-962 | |||||
DF10G6M4N | 4位 | DFN10 |
* 2:@ IEC61000-4-2 (接觸放電)* 3:@TLP參數:Z O =50Ω,t p = 100 ns,t r = 300 ps,平均窗口t 1 = 30 ns至t 2 = 60 ns |
定價和供貨情況
東芝的新型ESD保護二極管現已上市。請聯系您當地的東芝銷售辦事處獲取樣品。
*關于TAEC
通過久經考驗的承諾,持久的關系和先進可靠的電子元件,東芝實現了客戶創造市場領先的設計。東芝是全球OEM,ODM,CM,VAR,分銷商和無晶圓廠芯片公司產品突破的核心。作為一家忠實的電子元件領導者,東芝設計和制造高質量基于閃存的存儲解決方案,固態硬盤(SSD),硬盤驅動器(HDD),固態混合驅動器(SSHD),分立器件,定制SoC/ASIC,成像產品,微控制器,無線組件,移動外圍設備,先進材料和醫療管,使當今領先的智能手機,平板電腦,照相機,醫療設備,汽車電子,工業應用,企業解決方案等成為可能。
東芝America Electronic Components,Inc。是Toshiba America,Inc。旗下的獨立運營公司,東芝公司是東芝公司的子公司,是日本最大的半導體,固態硬盤和硬盤驅動器制造商,也是全球第七大半導體公司。制造商(Gartner,2015年全球半導體收入,2016年1月)。東芝于1875年在東京成立,是全球網絡的核心,擁有超過580家合并公司,在全球擁有超過199,000名員工。
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