今年在DesignCon 2016期間，我在TE Connectivity展覽會上停留，并與系統架構團隊標準經理Nathan L. Tracy進行了交談。他向我展示了最新的連接創新。當我們討論當今系統中驚人的速度和帶寬時，我們往往會忘記連接器和電纜。設計工程師需要速度，可擴展性，節省空間，降低散熱，功率和范圍，系統中最薄弱的環節可以是傳輸介質電纜和PC板/主板。超高速FPGA，處理器和其他IC的所有優點都可以通過劣質架構來抵消，以便將這些信號從一個地方傳送到另一個地方。

新產品的一個亮點是新的microQSFP解決方案連接器。見圖1和圖2。

圖1TE Connectivity Micro Quad小型（MicroQSFP）解決方案連接器提供集成模塊散熱解決方案，與QSFP28解決方案相比，熱性能提高30％，并消除了最大的熱阻來源，最終需要更少的能源來冷卻設備并且增加了系統散熱設計的便利性。

圖2TE Connectivity的Micro Quad Small外形尺寸（MicroQSFP）互連解決方案是一種4x28G解決方案，可在較小的，通常為SFP大小的外形尺寸中提供QSFP28功能。該設計的密度比QSFP高33％，可在標準線卡上安裝更多端口（最多72個），節省寶貴的設計空間，端口間距為14.25mm。

TE將是首先根據microQSFP多源協議（MSA）小組于2016年1月15日發布的新規范開發microQSFP連接器和保持架.TE率先形成microQSFP MSA，并表示他們希望符合標準2016年上半年市場上的產品。請參閱圖3獲取DesignCon上的microQSFP，200 Gbps，PAM-4銅纜演示，并觀看下面的演示視頻。

圖3此演示展示了TE microQSFP連接器和56Gbps的電纜PAM-4跨越被動，3米長的銅纜。該系統允許在一個RU線卡中實現超過14 Tbps的開關，在28Gbps NRZ和58Gbps PAM-4下具有低串擾和插入損耗。