EMI工程師應該都能從理論上分析了EMI的產生情況，并主要從系統設計方面考慮很多實際采用的抑制EMI的手段和方式，這里我們將針對高速PCB設計，來分析如何進行EMI控制。

1、傳輸線RLC參數和EMI

對于PCB板來說，PCB上的每一條走線都可以有用三個基本的分布參數來對它進行描述，即電阻，電容和電感。在EMI和阻抗的控制中，電感和電容的作用很大。

電容是電路系統存儲系統電能的元件。任何相鄰的兩條傳輸線之間，兩層PCB導電層之間以及電壓層和周圍的地平面之間都可以組成電容。在這些所有的電容中，傳輸線和它的回流電流之間組成的電容數值最大，也數量最多，因為任何的傳輸線，它都會在它的周圍通過某種導電物質形成回流。根據電容的公式：C=εs/(4kπd)，他們之間形成的電容的大小和傳輸線到參考平面的距離成反比，和傳輸線的直徑(橫截面積)成正比。我們都知道，如果電容的數值越大，那么他們之間存儲的電場能量也越多，換句話說，他往外部泄露系統能量的比率將更少，那么這個系統產生的EMI就會得到一定的抑制作用。

電感是電路系統中存儲周圍磁場能量的元件。磁場是由流過導體的電流產生的感生場。電感的數值表示它存儲導體周圍磁場的能力，如果磁場減弱，感抗就會變小，感抗變大的時候，磁場就會增大，那么對外的磁能量輻射也會變大，即EMI值越大。所以，如果系統的電感越小，那么就能對EMI進行抑制。在低頻情況下，如果導體變短，厚度變大，變寬的時候，導體的電感就會變小，而在高頻情況下，磁場的大小則和導線及其回流構成的閉環面積的函數，如果把導線與其回路靠近，由于回流和本身電流大小相等(在最佳回流狀態)方向相反，所以兩者產生的磁場就會相互抵消，降低了導體的感應電感，所以，保持導體上電流和其最佳回流路徑，能夠一定程度的減小EMI。