德州儀器與微軟合作加速物聯網（IoT）開發

經驗證的硬件和軟件組合大大縮短了數月到數周的開發時間

達拉斯， 9月。德州儀器（TI）今天宣布推出基于以下內容的三款低成本評估套件，使嵌入式開發人員能夠快速啟動物聯網（IoT）時代的創新設計。其嵌入式處理器支持Microsoft Azure物聯網認證。作為首批擁有經過認證的無線微控制器（MCU）和基于處理器的評估套件的半導體供應商之一，TI可以與Microsoft Azure物聯網套件配合使用，TI具有獨特的優勢，可以幫助開發人員在幾分鐘內開始IoT應用程序開發。

Microsoft Azure IoT Suite的代理代碼已預先移植到TI的低功耗SimpleLink?Wi-Fi? CC3200無線MCU LaunchPad?套件和基于Sitara?AM335x處理器的BeagleBone Black和BeagleBoard Green套件。開發人員可以在未來幾個月內獲得TI產品的額外認證。

Microsoft程序驗證成員的硬件是否與Azure IoT Suite兼容，并使購買了TI低成本開發工具包的開發人員能夠輕松下載適當的Microsoft Azure for IoT代理，以快速連接到云。

基于TI的套件經過Microsoft Azure認證的物聯網驗證：

SimpleLink Wi-Fi CC3200無線MCU LaunchPad套件可實現低功耗和安全連接到云

BeagleBoard.org BeagleBone基于TI Sitara AM335x處理器和1GHzARM?Cortex?-A8內核的黑板通過TI的WiLink TM支持以太網和Wi-Fi連接 8 Wi-Fi + 藍牙 ?組合連接模塊

SeeedStudio BeagleBone基于BeagleBone Black的綠板增加了與大型連接的輕松連接Grove傳感器系列

“我們很高興將德州儀器納入Microsoft Azure認證物聯網的首批成員之一，使客戶能夠更快，更輕松地構建基于TI的云連接產品“微軟數據平臺和物聯網總經理 Barb Edson 說。 “基于今天的認證，我們致力于與德州儀器（TI）密切合作，為Microsoft Azure物聯網套件認證的工業，汽車和消費類應用。”

半導體創新是物聯網連接人員，事物的基礎和云。 TI的創新實現了物聯網，從有線連接擴展到無線連接，降低功耗以實現電池供電的連接產品，增加集成以降低系統成本，通過提供模塊和預集成的互聯網軟件堆棧以及提高安全性來簡化開發TI擁有最廣泛的物聯網節點和網關構建模塊產品組合，涵蓋有線和無線連接，微控制器，處理器，傳感技術，電源管理和模擬解決方案 - 以及云服務提供商的生態系統。幫助我們的客戶更快地連接到云。 TI正在將Microsoft Azure添加到其物聯網云生態系統中 - 這是一組精選的組織，支持各種TI設備，可以快速輕松地連接到云。