荷蘭代爾夫特理工大學的研究人員與日本高等科學技術研究院的科學家合作開發了一種方法，該方法使用激光和液體硅油墨直接在基板上生產硅。他們的工作發表在美國物理學會的“ Applied Physics Letters ”。

高遷移率多晶硅層通過涂覆液體硅直接在紙上形成，其使用脈沖激光退火。資料來源：R. Ishihara，M。Trifunovic，TU Delft

在他的 IEEE Spectrum 開發文章中，作者Charles Q. Choi他指出“將硅印刷到基材上的能力已經存在了一段時間，但是從液態聚硅烷油墨中生產固體硅需要將硅暴露在高達350攝氏度的溫度下 - 對于許多柔性表面來說太熱了“研究小組完全繞過了退火步驟，將液態硅直接轉化為多晶硅。”“這非常簡單，”代爾夫特理工大學教授石井良一說道。該論文的作者。 “我們通過刮刀將液體聚硅烷直接涂在紙上，或者直接在無氧環境中用刀片撇去。然后我們用準分子激光器[一種產生納秒脈沖并用于制造智能手機顯示器的紫外激光器]對該層進行退火處理，并且它起作用。“

激光提供足夠的能量將硅墨轉化為可以形成電子電路的多晶硅，但溫度保持在150攝氏度以下，使紙張完好無損。
使用激光打印層的薄膜晶體管測試確定器件的性能類似于傳統的多晶硅導體比其他油墨材料更好。研究人員表示，這項工作可能會產生靈活且可生物降解的低成本高速電子產品，可用于可穿戴電子產品，太陽能電池，RFID標簽，物聯網傳感器節點，甚至食用電子產品。