我很高興地向您介紹IEEE電磁兼容性協(xié)會/標準制定委員會（EMC/SDCom），該委員會已經(jīng)贊助了一個新的工作組（項目編號P370：印刷電路板和相關互連的電氣特性）在高達50 GHz的頻率下。項目申請中傳達的工作組范圍如下：

電氣印刷電路板（PCB）和相關互連頻率的測量S參數(shù)的質量高達50 GHz。這可能包括但不限于：測試夾具，用于控制頻率高達50 GHz的寬帶信號的測量數(shù)據(jù)的準確性和一致性的方法和過程。該標準適用于：PCB和相關互連（包括封裝，連接器，電纜等），用于高速數(shù)字應用，工作頻率高達50 GHz;大多數(shù)行業(yè)使用此類互連;主要測量方法用于收集S參數(shù)數(shù)據(jù)的ches（時域或頻域）;刪除/去嵌入夾具和儀器效果的重要方法。

工程組的需求令人欽佩地涵蓋在項目的應用中。

隨著高速互連數(shù)據(jù)速率的提高（超出25 Gbps），對高質量互連測量的需求變得至關重要。但是，缺乏如何在高頻下測量PCB和相關互連的標準做法：

大多數(shù)儀器，如VNA（矢量網(wǎng)絡分析儀），TDR/TDT（時域反射儀/時間） -domain Transmission）可以在同軸接口的末端進行良好的測量。但是，需要在儀器的同軸接口和被測設備（DUT）（PCB，封裝，連接器，電纜等）之間插入測試夾具。有各種已經(jīng)商業(yè)化的去嵌入方法，但是，去嵌入算法通常是專有的，并且去嵌入的S參數(shù)的準確性的驗證留給用戶。

設計不良測試夾具可能導致不準確的去嵌入S-參數(shù)。需要IEEE標準來指定正確設計的測試夾具的電氣要求，以實現(xiàn)高質量的去嵌入。

印刷電路板的信號完整性（SI）測量的提供者以及對于他們創(chuàng)建和使用的SI測量數(shù)據(jù)的準確性和完整性，測量消費者通常處于困境。 s參數(shù)因果關系，被動性的可接受限制是什么？在設計測試夾具時應該使用哪些關鍵標準以及應該避免哪些設計缺陷？如何驗證軟件包用于去嵌入測試夾具和探針的數(shù)學算法是否正常工作？這些是P370工作組將要解決的一些問題。目前，關于測試夾具設計標準，測試夾具去嵌入驗證或S參數(shù)完整性和驗證沒有行業(yè)共識。如果沒有共識指南，SI測量數(shù)據(jù)的創(chuàng)建者和消費者就無法準確地衡量可歸因于測量的數(shù)據(jù)質量，而與PCB設計無關，符合行業(yè)認可的標準。

IEEE工作組P378，使用網(wǎng)絡分析儀進行參數(shù)測量和不確定性分析的散射推薦實踐側重于從儀器的角度量化測量不確定度和誤差，并且與P370互補工作組的目標。

工作組的核心成員包括IEEE和ASQ研究員以及來自學術界和英特爾，思科，惠普等公司的主題專家。建議創(chuàng)建三個任務組（TG），專注于工作組的技術細節(jié)。

TG1：測試夾具設計標準

TG2：去嵌入驗證

TG3：S參數(shù)完整性和驗證

P370工作組的時間表非常激進，并計劃于2016年12月向IEEE-SA提交初始贊助投票的初始草案。在未來的博客中，我將報告工作組面臨的一些有趣挑戰(zhàn)。通過其草稿創(chuàng)建工作。