***HSINCHU(通過媒體電話會議) - 聯華微電子公司相信它將會聯合電子公司的一位高管今天在與美國記者的電話會議上表示，能夠在一年內加速0.10微米鑄造工藝的供應，并在與IBM公司和英飛凌科技股份公司達成技術聯盟后于2002年開始試生產。

“隨著半導體行業進一步深入亞微米工藝，許多基礎材料和可靠性問題將浮出水面，這將使任何一家公司獨立將這些技術推向市場，即使不是不可能也是不切實際的，”總裁Jim Kupec說。聯華電子的全球營銷和銷售。

為了克服這些障礙，IBM，英飛凌和硅代工UMC本周宣布了一項為期四年的協議，共同開發0.13和0.10微米IC的通用邏輯工藝， whic h將能夠在單個芯片上集成混合信號電路和嵌入式DRAM(參見1月27日報道)。這些技術將成為新竹UMC以“Worldlogic”品牌提供的硅代工服務的基礎。

兩代技術協議涵蓋了銅互連和低k電介質的工藝，它將有助于早期穩定設計規則，以開發可靠，先進的IC，Kupec在與美國記者的電話會議中表示。他對競爭對手***半導體制造有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.)的評論提出異議，后者發布了其主席關于該聯盟的批評聲明在周四舉行的投資者電話會議上，臺積電董事長莫里斯·張表示，他的代工公司拒絕了IBM加入該聯盟的提議，因為這種合作關系沒什么價值(見1月27日報道)。

當被問及回應時，Kupec建議臺積電不拒絕該提議，并且可能無法完成與IBM和英飛凌的協議。

Kupec估計UMC將在七到八個月內提供由于R& D聯盟，使用0.13微米技術的設計平臺的成熟規范。據Kupec稱，IC設計人員將獲得更多關于聯合開發的0.13微米技術的信息，這些技術將在今年第二季度末或第一季度末推出。

聯華電子認為該聯盟將使其能夠提供0.10微米的代工廠比之前的計劃提前一年處理。 Kupec表示，這將比半導體行業協會(SIA)1999年技術路線圖中的0.10微米邏輯節點快一年半。他補充說，聯華電子尚不能說什么時候可以向代工廠客戶提供0.10微米的設計信息，但該公司現在預計將在2002年將該技術產品投入試生產。

以下是今天上午早些時候舉行的新聞電視電話會議的成績單。

(問：這個聯盟會加速合作伙伴提供0.13和0.10微米的技術嗎?)

Kupec- 是的，我認為這樣說是安全的。我還相信，該聯盟實際上將共同努力，為所有三家公司提供0.1微米工藝。對更長的技術(即0.1)的共同努力使所有三家公司都向前推進。

(問 - 對于0.13，UMC需要多長時間獲得了什么?0.10微米多少?這些可用的時間框架是什么?)

Kupec- 對于0.13，有兩個提前的方面。一個是我們發布設計規則以允許客戶啟動設計的時間點。這是大約七到八個月。實際上，它還提供了一個更穩定的目標，因為它使用組合資源來構建規范的過程。

0.13的實際生產時間僅提前幾個月，因為這是設備限制的問題。我們將在今年晚些時候開始生產 - 2000年 - 采用0.13微米工藝......

我們沒有設定0.10微米的設計可用時間，但試生產將在2002年進行。聯華電子此前計劃提前一年 - 比SIA路線圖提前一年半。我們計劃在聯盟之前領先一小部分SIA路線圖......

(問：這種新工藝技術的目標是什么工廠?)

Kupec- 我們目前正在建造兩座具有0.13微米功能的晶圓廠。他們是8英寸的晶圓廠。這將是實施0.13的前兩個晶圓廠。它們是8D和8F的晶圓廠。我們將在這兩個晶圓廠中采用0.13微米工藝，因為這需要相同的設備組合。我們將首先考慮哪一個尚未確定。

(問：您認為這種合作伙伴關系可能會發展為可能的合資企業嗎?)

Kupec- 我們沒有就此發表任何公告，事實上在合作中沒有合資企業。

(問：你知道IBM是否計劃向其代工客戶提供這些聯合開發的技術?)

Kupec- 我不知道IBM在鑄造領域的具體計劃的具體細節。雖然我一般都知道IBM在代工網絡中的目標是比通用流程更多的專業流程。但你必須向他們詢問具體細節。

(問：你能否透露每個合作伙伴在這方面的投資額?)

Kupec- 不，我們沒有披露投資水平，但我可以告訴你，三個合作伙伴之間的共同發展計劃是平衡的。

(問：您是否基本上根據此協議許可IBM的銅工藝?)

Kupec- 無。讓我幫忙澄清一下。這種安排根本不是許可類型的安排。這是一個共同發展。我們正在共同發展。每一方都將自己的知識產權納入協議，然后將其作為平臺推進。我們擁有自己的銅工藝，我們采用0.18和0.15微米技術。 IBM有自己的銅流程。

我們將通過所有三個合作伙伴之間的共同協議來滿足并定義未來0.13和0.10。新流程是什么以及如何繼續。

(問 - 這還包括低k電介質嗎?)

Kupec- 是的它會。一般來說，銅的更深亞微米工藝將沿著具有低k電介質的線遷移。

(Q - UMC與日立公司達成協議一個300毫米的合資企業。這些技術是否將運往其他地方，而不是您自己的晶圓廠，這些工藝技術最終將成為與日立的合資企業嗎?)

Kupec- 就我們放置流程的地方而言，這是一個懸而未決的問題。

(問 - 所有你的0.13-微米技術將基于這個共同開發的共同工藝?)

Kupec- 我們所有的標準鑄造廠都將使用0.13 - 微米過程。目的是幫助開發一個穩定的平臺標準，以便在0.13微米節點上我們可以為人們提供一個很好的安全設計平臺來定位。

(問 - 設計會移動從聯華電子的代工廠到英飛凌，再到IBM?客戶會有多種生產來源嗎?這已被暗示。)

Kupec- 它在某些情況下是理論上的，在某些情況下，它在來回移動方面可能是實用的。但是，我懷疑這不會成為經常使用的商業行為。來回移動是非常昂貴的。

(問：現在您已經聽說過臺積電拒絕了這個聯盟，聯想還有第二個想法嗎?)

Kupec- 這是一個非常好的問題。我們認為這是一筆交易，對三個合作伙伴來說是一筆非常有利的交易。臺積電的評論，我不相信，必然意味著該交易因他們自己的拒絕而被拒絕。這可能是一個問題，他們無法完成交易，因為我們已經關閉了它。

(問 - 您何時真正看到0.13微米技術的市場正在成為市場主流。我們幾乎沒有達到0.25和0.18之間的交叉。)

Kupec- 設計可用性設定在Q2的早期，晚期Q1。這些將是設計布局規則和電氣設備目標。早期采用者很可能是那些早期開始設計的人 - 那些交貨時間很長的人。

我們的生產能力在今年晚些時候上線 - 2000年。我們將在2001年的下一年建立生產能力。而且，我相信，2001年末我們將開始看到我稱之為主流采用者并繼續崛起到2002年。

所以，如果你在談論一個主流市場的條款，它將進入2002年之前，我會說數量大幅波動到0.13。

(問 - 這三家公司是否會在一個共同的標準化用于銅加工等工具的0.13和0.10的工具設置?UMC的設備是否與IBM相同?)

Kupec- 每家公司將為流程選擇自己的工具集。沒有什么可以自動將工具集綁定在一起。但是，你的假設是正確的，因為主要重要工具的技術往往會限制選擇，但如果你知道我的意思，它就不是“宗教的”。

(問：本協議可能延伸到2003年以后，超過0.10微米節點的前景是什么?)

Kupec- 該協議正式涵蓋2003年，所有各方都認為我們希望在更長的時間內參與。