***HSINCHU - ***半導體制造有限公司今日宣布計劃收購和吸附芯片制造產能世界半導體制造公司（TSMC）表示，它是***第三大硅晶圓代工公司。

股票互換收購預計將于6月30日完成，合并預計將增加年產能400,000個8英寸晶圓，用于臺積電的制造業。臺積電已同意將其一股股票換成WSMC的兩股股票，但該交易沒有立即獲得任何美元價值。

臺積電與WSMC的合并協議發布一周后，該代工巨頭宣布計劃獲得宏基集團芯片制造子公司的全部所有權（見12月30日報道）。 TSMC-Acer Manufacturing Corp.自1999年中期以來一直作為臺積電與宏基的合資企業運營。

一旦臺積電吸收了WSMC和TSMC-Acer合資企業，該公司表示其芯片加工由于兩次合并，產能將從280萬個8英寸等效晶圓增長到約340萬個。

“全球對IC代工廠產能的需求穩步增長并持續一段時間，”莫里斯說臺積電董事長。 “作為回應，臺積電通過自己的擴張計劃和精心挑選與分享我們價值觀的公司合作的機會，積極建設我們的能力。”他表示，WSMC的交易“將使臺積電能夠為我們的客戶提供額外的產能，領先的技術和更及時的服務。它還進一步鞏固了我們作為全球最大，技術最先進的代工廠的地位。”

Chang表示，臺積電正在尋求各種“協作模式”，以擴大其晶圓加工能力，包括兼并和收購，合資企業和戰略聯盟。臺積電的一個關鍵目標是保持其作為全球最大的純晶硅代工廠的地位，作為跨城鎮的競爭對手，聯華電子公司（UMC），對市場份額構成嚴峻挑戰。

聯電已經傳言是與WSMC就合并協議進行談判，但新竹的公司官員拒絕透露***第二代工廠是否試圖收購WSMC。上周，聯華電子宣布與日立有限公司合資，在日本建立一個300毫米晶圓加工廠，作為其產能擴張的一部分。聯華電子還計劃在2000年花費24億美元在***增加晶圓加工能力，因為芯片代工需求激增（見1999年10月28日，故事）。臺積電也計劃花費超過除了啟動收購外，還有20億美元增加自己的晶圓廠產能。新竹官員表示，四年前的WSMC以與臺積電相同的方式作為專用IC代工廠運營。目前，WSMC正在使用0.25和0.18微米工藝技術在8英寸晶圓廠生產IC。第二個8英寸晶圓廠的生產預計將于3月開始。根據臺積電的說法，WSMC兩家工廠的年總產能將在2000年達到400,000個8英寸晶圓，2001年將達到760,000個晶圓。

10月，WSMC宣布與富士通有限公司簽訂代工和DRAM許可協議以填補它的內存芯片產品（見10月26日的故事）。 WSMC還獲得東芝公司的處理技術許可，涵蓋閃存，SRAM，邏輯和混合信號設備。

WSMC的注冊資本估計為170億新臺幣（5.48億美元）。該公司的主要股東包括***芯片制造商華邦（13.24％），中國發展興業銀行（11.52％），中國鋼鐵（8.34％）和Syntek半導體公司（3.59％）。

單方面影響WSMC合并協議是臺積電收購臺積電 - 宏基制造公司合資企業全部所有權的一項變更。在上周宣布的協議中廢除了一個領子機制，股票交易比率固定為五股TASMC股票與一股臺積電股票。

“決定修改匯率的目的是為了為最近的兩次合并建立了一個更具可比性的基礎，“Chang說，他提到了新的WSMC協議。 “更平衡的基礎將有助于成功實施TASMC和WSMC合并。我們相信，通過這兩項交易，我們在全球半導體行業的領導地位將大大提升。”