PEBBLE BEACH，加利福尼亞州(ChipWire) - 半導體設備供應商必須加快交付時間并提高其設備的性能英特爾公司一位高級管理人員今天表示，他們的芯片客戶設計周期更短。

“我們的技術周期在過去十年中從三年半縮短為兩年，有時甚至不到兩年，”英特爾技術與制造集團高級副總裁兼總經理Michael Splinter表示。 “當技術變得如此之快時，沒有太多時間等待。我們需要在技術的生命周期早期就能獲得成熟的設備性能和運行速度。這對我們來說是一個巨大的支出。

斯普林特在這里舉行的年度行業戰略研討會上與高層管理人員進行了對話。

“通常情況下，我們之前沒有到達那里技術的巔峰，這只會導致我們購買的設備比我們需要的更多，“斯普林特說。”它使我們感到沮喪，客戶和供應商之間的挫折從來都不好。“

他說，芯片制造商需要他們的設備供應商更快地做出響應，“我認為我們看不到設備行業的交付周期縮短。我們看到延伸然后萎縮，但是交貨時間平均不會超過6到9個月。這在經濟上太長了，與我們的技術生命周期相比太長了。“

當設備安裝和運行時，在晶圓開始結束之前整整一年都可以通過斯普林特補充說：“我們可以一起做些什么來削減時間?為什么我們不能平均三個月?“他問觀眾，主要是設備和材料供應商。

微處理器市場的價格競爭迫使英特爾更加關注成本。”幾年前，我想大多數人都會說英特爾并不擔心成本問題，但我認為你看到我們采取行動的方式，談判方式和整體關注方式都發生了相當大的變化。由此產生的成本。“

他說，其中一個變化就是為某些設備使用多個供應商。為了贏得英特爾的業務，供應商必須在兩者之間取得最佳平衡。 Splinter說，技術，速度和成本。

芯片行業將需要更好地利用遠程診斷來快速為遠程晶圓廠提供服務。大多數設備專業知識集中在相對較少的首先，互聯網也需要用來在需要的地方獲得專業知識，Spl相互競爭。

英特爾計劃快速推進300毫米晶圓尺寸，因為這樣可以將晶圓的成本降低到1990年代早期的水平，他說。 “這對我們來說非常激勵。”他補充說，英特爾將在200毫米晶圓上開始其0.13微米的下一代工藝，但將迅速將其轉移到300毫米晶圓上。