英特爾與日本印刷公司合作開發0.13微米光掩模
東京 - 英特爾公司和大日本印刷公司今天宣布共同開發先進的光掩模技術微處理器公司采用0.13微米工藝技術。
目前，英特爾繼續將現有的微處理器產品推向0.18微米的設計規則，并計劃在2001年開始使用0.13微米技術。英特爾預計將在200毫米晶圓上使用0.13微米微處理器，在2002年的時間內在更大的300毫米直徑基板上使用下一代工藝。
“推進光掩模技術的最新技術英特爾技術與制造集團高級副總裁兼總經理邁克爾斯普林特表示，英特爾繼續保持半導體領先地位，該公司總部位于加利福尼亞州圣克拉拉市。“開發此功能對我們未來處理器的產量和性能至關重要。”
今天最先進的工藝需要20多個光掩模才能生產復雜的IC。
有關日本印刷與英特爾之間財務安排的詳細信息尚未披露。
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