紐約(ChipWire) - 預(yù)計今年鑄造能力供應(yīng)短缺,導(dǎo)致輕微但分析師認(rèn)為,價格上漲不會減弱對半導(dǎo)體的需求。
“對代工服務(wù)的需求一直在增長,代工廠產(chǎn)能已經(jīng)緊張自1999年第二季度以來,“Dataquest/Gartner Group Inc.在圣何塞的半導(dǎo)體合約制造服務(wù)的首席分析師James Hines表示。
Hines表示***半導(dǎo)體制造公司等一線代工廠有限公司和聯(lián)華微電子公司報告,到1999年和2000年,晶圓廠利用率達(dá)到最高水平--90%至100%。
在此期間,代工廠提高了價格,消除了所謂的海因斯表示,“批量折扣”試圖重建前兩年的利潤空間。
這些價格上漲不足以抑制去年對半導(dǎo)體的需求。 Dataquest報告稱,1999年半導(dǎo)體收入增長了17.6%,達(dá)到1600億美元,因為數(shù)百萬平方英寸的硅消耗增長了12%以上。
海因斯表示,Dataquest預(yù)計今年所有工藝技術(shù)的代工廠產(chǎn)能將會短缺,上半年平均銷售價格會上漲。更高的平均銷售價格將支撐2000年的半導(dǎo)體芯片收入。
Dataquest預(yù)計,硅消費量(單位銷售額的指標(biāo))將以1998年和2004年的10.4%的復(fù)合年增長率上升。
密蘇里州圣路易斯市AG Edwards的經(jīng)濟(jì)學(xué)家保羅克里斯托弗表示,即使預(yù)期的美國短期加息也不太可能顯著改變今年的消費或商業(yè)支出。
菲尼克斯Semico研究公司的高級分析師Joanne Itow表示,雖然經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷,對代工服務(wù)的需求也在增長,但代工廠正試圖增加產(chǎn)能并改進(jìn)技術(shù)。在最近的一份報告中,Semico Research估計未來五年晶圓代工需求將以24%的復(fù)合平均增長率增長。
Itow將需求上升和產(chǎn)能短缺歸因于幾個因素,包括半導(dǎo)體需求普遍上升以及集成設(shè)備制造商(IDM)越來越多地使用代工廠,后者正在推遲對自己制造業(yè)的投資設(shè)備。 “IDM正在利用代工廠的能力來控制它們,直到他們需要一個完整的晶圓廠來增加制造能力,”她說。
Itow表示,代工廠的使用代表了摩托羅拉(Motorola Inc.)和朗訊科技(Lucent Technologies Inc.)這些傳統(tǒng)上在自己的工廠生產(chǎn)芯片的公司的理念變革。兩家公司都表示,他們將持續(xù)使用代工廠的一定比例的制造能力。
代工廠允許制造商降低他們的財務(wù)風(fēng)險,因為芯片制造商直接向代工廠提供產(chǎn)能,而不是花費20億至30億美元建造一座晶圓廠。 Itow表示,代工廠也很受歡迎,因為它們一直保持著領(lǐng)先的工藝技術(shù)并提供良好的服務(wù)。
此外,Itow指出,無晶圓廠半導(dǎo)體公司,其中許多供應(yīng)通信IC,正在發(fā)展良好。此外,她說更多的系統(tǒng)公司正在設(shè)計他們自己的芯片并直接將它們帶到代工廠,而不是ASIC工廠。這是因為知識產(chǎn)權(quán)核心,改進(jìn)的EDA工具和第三方設(shè)計公司的可用性為系統(tǒng)制造商提供了比過去更多的選擇。這些動態(tài)可能會在短期內(nèi)保持對鑄造能力的壓力。
代工廠滿足產(chǎn)能需求和實現(xiàn)銷售經(jīng)濟(jì)的一種方法是鞏固。臺積電最大的三家代工廠之一最近購買了兩家較小的代工廠:一家屬于環(huán)球半導(dǎo)體制造公司的晶圓廠,為臺積電的年產(chǎn)能增加了400,000個8英寸晶圓,以及宏基集團(tuán)的芯片制造子公司TSMC-宏基制造公司
與此同時,聯(lián)華電子與日立有限公司成立合資公司,計劃在2000年建造一座300毫米晶圓廠,并在現(xiàn)有晶圓廠投資24億美元。希望在2000年底之前能夠帶來新的代工廠容量的一家初創(chuàng)公司是Silterra,它正在馬來西亞的Kulim建造一個8英寸的晶圓廠。批量生產(chǎn)將于2001年開始。到2002年,該鑄造廠預(yù)計每月將達(dá)到30,000個8英寸晶圓的啟動。
除了增加產(chǎn)能外,代工廠在技術(shù)上處于領(lǐng)先地位。美國海軍陸戰(zhàn)隊和臺積電已經(jīng)宣布了300毫米的嚴(yán)重項目。 Itow表示,許多代工廠正在推出銅互連技術(shù),0.18和0.15微米幾何尺寸,以及計劃采用300毫米晶圓轉(zhuǎn)向0.13微米線寬。
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