今天的深亞微米半導體技術正在使片上系統（SoC）設計成為現實。但是，實施SoC設計策略的新方法的需求變得更大，因為傳統方法無法適應這些亞微米工藝技術。

電子行業已經得出結論，為了實現這樣的策略，它需要重用現有的設計或者更準確地說，是預先驗證和合成的知識產權（IP）的塊。重用遺留數據被視為管理和實施更好，更便宜，更快設計的可行且實用的解決方案。

與流行的觀點相反，半導體公司的硬IP，而不是軟IP。硬IP傳統數據的數量大于內部和外部源的可用軟IP數量。阿爾卡特，英特爾，朗訊科技，摩托羅拉，美國國家半導體和意法半導體等公司擁有大量專有的傳統數據，可用作硬IP。

數十億美元用于硬IP。您是否知道，例如，大多數處理器，數字信號處理器（DSP），模擬功能和基礎庫只能作為硬IP使用？

然而，該行業一直專注于軟IP。也許是因為有人認為它比hardIP更容易修改。直到最近，電子設計自動化（EDA）供應商將他們的大部分研究和開發工作集中在邏輯設計挑戰而不是物理設計布局上。這就是傳統EDA方法無法適應新聞微米工藝技術的原因。

然而，表示為masklayouts的硬IP設計模塊為SoC設計和實現提供了更高的回報。在布局級別重用的優點是眾多的。硬IP的重用以及在布局級別直接優化它的能力可以實現更快的設計。硬IP重用可以通過將細胞庫或塊從舊設計遷移到新設計來加速產品的上市時間。軟IP可用作網表或硬件描述語言（HDL）描述。它由預先驗證和合成的軟件塊組成，具有靈活性，但需要在功能上進行驗證。它很容易修改，但需要在布局級別重新布局和重新布線，這相當于完全重新設計和新的芯片驗證周期。

通過流程遷移實現硬IP的重用。布局意味著使其適應更新的工藝設計規則。通過遷移到具有較小設計規則的工藝，可以遷移布局以供重復使用，進行二次采購，并降低硅成本。第二次采購的遷移在fabless半導體公司中很受歡迎，這些公司試圖不依賴于一個硅片。

重用現有硬IP的一種有效方法是布局到布局的遷移。該方法不需要對設計方法進行重大改變，并且是實現重用方法的更簡單方法。它也可以用于未考慮重用而創建的硬IP。此方法對于重用組件非常有用，可用于優化新設計中的性能和功耗。

隨著SoC設計變得更加主流，重點將自然轉移到硬IP重用。半導體公司必須準備好改變他們的商業模式，而且很多都有。他們正在創建組織來協調和重用現有的硬IP，并以重用為目標開發新的硬IP。設計人員現在正在學習集成電路（IC）設計的方式，以及深度亞微米半導體技術提供的集成功能。

為了保持市場競爭力，設計重用是不可避免的。重用硬IP將成為設計使用方法的關鍵要素。