MUNICH - Karl Suss KG GmbH＆amp;公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作，開發和標準化9英寸掩模，用于大批量晶圓凸點和晶圓級芯片級封裝的生產。總體目標是降低晶圓級芯片級封裝的掩模成本。

“憑借當今的晶圓級CSP技術，先進封裝行業正在迅速進入大批量生產200毫米晶圓，”迪特里希說。 T?nnies，慕尼黑Suss集團面罩對準器產品經理。 “兩家公司之間的合作將進一步實現8英寸晶圓9英寸面罩全面曝光的標準化，并確保這些面罩可用于包裝行業?！?/p>

根據合作協議，加利福尼亞州帕洛阿爾托的Karl Suss和Image Technology公司打算為9英寸光掩模定義質量標準，并對9英寸鈉鈣面膜進行大批量生產。在完成這項工作時，兩家公司希望在不降低面罩性能的情況下找到降低成本的機會。

“先進的手持式射頻設備的出現 - 通過無線接入互聯網將寬帶數據通信，電信和電力計算相結合 - 推動了對尖端封裝技術的需求，”James A Quinn說道。 ，Palo Alto的Image Technology副總裁。 “我們公司在光掩模技術和光刻設備方面的綜合經驗將使我們能夠為先進封裝行業開發高性能但價格較低的解決方案，”他說。

用于晶圓凸點和晶圓級CSP生產，8英寸基板的全場曝光需要9×9英寸的掩模。兩家公司表示，他們的聯合開發工作旨在為關鍵尺寸（CD）均勻性和公差，層到層配準，數據放置精度，缺陷標準和材料平整度要求設定規格和定義參數。