8月4日，臺基股份發(fā)布2019年度非公開發(fā)行股票預案，公司將非公開發(fā)行不超過總股本的20%，募集資金總額不超過7億元。公司表示，所募集資金擬投資于新型高功率半導體器件產(chǎn)業(yè)升級項目。

根據(jù)公告，具體募投項目包括月產(chǎn)4萬只IGBT模塊（兼容MOSFET等）封測線，兼容月產(chǎn)1.5萬只SiC等寬禁帶半導體功率器件封測項目；月產(chǎn)6500只高功率半導體脈沖功率開關（又稱“固態(tài)脈沖開關”）生產(chǎn)線建設項目；晶圓線改擴建項目，該生產(chǎn)線將同時兼容6500V以上高壓晶閘管芯片生產(chǎn)；新型高功率半導體研發(fā)中心和營銷中心建設項目。

據(jù)資料介紹，臺基股份是國內(nèi)大功率半導體器件主要提供商，深耕產(chǎn)業(yè)50余年，主要產(chǎn)品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導體模塊等功率半導體器件，廣泛應用于工業(yè)電氣控制和電源設備。

臺基股份表示，此次非公開發(fā)行將提高公司資本規(guī)模，實現(xiàn)功率半導體領域產(chǎn)業(yè)升級。公司將繼續(xù)保持在電氣設備領域的領先優(yōu)勢，并加強開拓新能源、新能源汽車等新興領域和國內(nèi)外市場的優(yōu)質(zhì)客戶，優(yōu)化戰(zhàn)略布局。

此外，公司已投資設立臺基海德新興產(chǎn)業(yè)基金，并先后和亦莊國投、海德資本、恒遠鑫達等多家知名機構達成戰(zhàn)略合作，未來將重點關注MOSFET、IGBT等中高壓功率半導體領域和SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）等第三代寬禁帶半導體領域的研發(fā)創(chuàng)新。

此次臺基股份募投項目中，IGBT模塊封測線、固態(tài)脈沖開關生產(chǎn)線以及研發(fā)中心和營銷中心三個項目將在北京亦莊子公司實施，晶圓線改擴建項目將在襄陽總部實施。

記者還注意到，本次非公開發(fā)行預案涉及到四名特定投資者，屹唐同舟將認購2.9億元、漢江控股將認購1.5億元、王鑫將認購4000萬元、董事長邢雁將認購1000萬元。據(jù)了解，王鑫為公司董事，同時是恒遠鑫達董事長，2018年11月，公司與恒遠鑫達達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，聯(lián)合臺基海德基金發(fā)起設立鑫邦控股集團，打造中國領先的半導體投融資平臺。2019年7月，公司公告稱王鑫將在6個月內(nèi)增持總股本的1.8%到3.6%。

公司表示，本次非公開發(fā)行完成后，屹唐同舟及漢江控股2家戰(zhàn)略投資者將成為公司股東，將在業(yè)務和資本層面進一步深化合作。據(jù)了解，漢江控股是襄陽市國資委控股的公共投融資平臺，屹唐同舟為亦莊國投的全資平臺。2018年11月，公司與亦莊國投、海德資本達成戰(zhàn)略合作，在現(xiàn)有產(chǎn)品線和業(yè)務基礎上對外擴張，今年3月，公司出資1億元在北京亦莊設立全資子公司。

據(jù)了解，亦莊國投是北京集成電路產(chǎn)業(yè)的主要投資機構，半導體作為亦莊的重點產(chǎn)業(yè)之一，在亦莊國投的投資布局中占有最大比重。截至今年6月，累計投資項目達143個，投資金額超過450億元。此外，亦莊國投也參與發(fā)起了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（“大基金”），并在大基金一期中持股10.13%。

根據(jù)“SEMICONChina2019國際半導體展”相關報道，北京亦莊將以系統(tǒng)應用為拉動、以設計為龍頭、以制造為重點、以設備為突破、以基金為引擎，對存儲器芯片、移動終端芯片、功率器件/微控制器MCU、傳感器芯片四大類主要產(chǎn)品進行重點突破。分析人士認為，臺基股份將成為亦莊在功率器件方面突破的一個上市公司平臺，而亦莊擁有半導體設計、研發(fā)、生產(chǎn)、裝備制造等一系列的產(chǎn)業(yè)資源和人才儲備，這種集群優(yōu)勢將幫助公司拓展發(fā)展空間，進一步增強公司科研實力，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構和業(yè)務范圍，打造新的業(yè)務增長點。

本文來源：中國證券網(wǎng)