Mate 20 X 5G版、智慧屏、鴻蒙系統、Mate 30……華為下半年的大招還不止于此。
來自日媒的報道稱,華為今年準備一口氣推出兩款旗艦級麒麟芯片,第一款是用于Mate 30系列的麒麟985,基于引入了EUV(極紫外光刻)的臺積電第二代7nm工藝打造。第二款則是全球首款集成5G基帶SoC,也就是單顆芯片整合AP(應用處理器)+BP(基帶處理器)。
當然,高通在今年的MWC上曾紙面宣布了集成5G基帶的驍龍旗艦,但年底(通常12月會在夏威夷舉辦驍龍技術峰會)才會正式發布,明年商用。如果華為要實打實地提前一步,顯然要奉上更多干貨。
當前,已經在全球登場的5G手機主要采用三種解決方案,都是外掛基帶形式,其中華為是麒麟980配巴龍5000,三星是Exynos 9820配Exynos 5100,高通方案是驍龍855配X50。
暫不清楚為何不直接讓麒麟985成為首款集成5G基帶的產品,個中原因或與時間節點有關,畢竟消息人士稱,集成5G基帶的芯片需要等到Mate 30系列上市之后,那就是11、12月份左右了。
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原文標題:Konftel凱富通亞太區巡展2019 - 全新旗艦系列發布
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