日前結束的中國·徐州2019半導體集成電路產業(yè)金龍湖峰會取得豐碩成果，總投資114.8億元的12個半導體集成電路及ICT產業(yè)項目現(xiàn)場簽約。這是我市聚力主導產業(yè)、加大招商引資取得的又一重要成果，也是我市加快發(fā)展半導體集成電路產業(yè)、打造淮海經(jīng)濟區(qū)中心城市產業(yè)高地的有力舉措。

此次簽約的12個項目主要集中在半導體產業(yè)的投資、研發(fā)和制造領域，涉及半導體設備材料、第三代半導體、下游終端、產業(yè)基金、研發(fā)實驗等，包括中科芯韻半導體產業(yè)投資基金、加拿大UBC大學ADAMIST（艾達米斯特）聯(lián)合實驗室、天和通訊第三代半導體產業(yè)基地、先導高效太陽能電池片生產及智能裝備制造、國人通信5G小基站研發(fā)生產等一批重大項目。

集成電路與ICT產業(yè)是我市重點發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產業(yè)。近兩年來，我市堅定不移推動產業(yè)集群發(fā)展、創(chuàng)新發(fā)展，全力打造具有示范性、引領性的產業(yè)集聚“芯”高地，一批投資體量大、科技含量高、帶動能力強的半導體集成電路產業(yè)項目洽談招商取得了突破性進展。此次峰會優(yōu)選了12個產業(yè)項目現(xiàn)場簽約，是我市在集成電路及ICT產業(yè)領域取得的最新成果，對于進一步豐富全市半導體集成電路產業(yè)發(fā)展前景廣闊、未來可期。

如先導高效太陽能電池片生產及智能裝備制造項目，一期總投資13億元，生產2GW單晶PERC高效電池，計劃今年底前投產；二期總投資15億元生產2GW單晶TOPCon高效電池，計劃明年中期投產；一期、二期項目投產后預計年產值約30億元，利潤約兩億元。天和通訊第三代半導體產業(yè)基地項目投資30億元，用于大功率硅基LED芯片大規(guī)模制造，重點打造以硅基氮化鎵為核心的第三代半導體產業(yè)集聚園區(qū)。

近兩年來，我市始終堅持工業(yè)強市、產業(yè)強市，先后落地了鑫晶半導體大硅片、英國NBL電子束光刻機、飛納半導體高速激光影像設備等材料設備項目，華進半導體、愛矽半導體、聯(lián)立半導體等封裝測試項目，***正崴高端手機供應鏈、徐工信息國家級工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)研發(fā)中心、南京點盈網(wǎng)絡游戲等下游應用項目，***捷笠氮化鎵外延片、中科漢韻碳化硅功率器件、天科合達碳化硅晶片等第三代半導體項目；填補國內空白的鑫華半導體電子級晶硅實現(xiàn)量產，具有完全獨立自主知識產權的芯思杰5G高端光芯片項目簽約入駐，一大批半導體集成電路行業(yè)領軍企業(yè)迅速集聚。