7月27日消息,據國外媒體報道,華為預計,將在未來的設備中使用更多麒麟芯片組,以減少對高通和聯發科的依賴。
華為與三星和蘋果一樣,也生產自己的芯片。該公司在其很多手機中使用麒麟芯片組,但它也從高通那購買手機芯片。
華為的硬件供應商稱,該公司正尋求減少對高通和聯發科等其它芯片組制造商的依賴。
據估計,2018年下半年,不到40%的華為手機使用該公司自己的麒麟芯片組。然而,2019年上半年的時候,這一數字升至約45%。2019年下半年,預計將有大約60%的華為手機使用麒麟芯片組。
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原文標題:聯通A股公司/運營公司混改后首次黨代會召開
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發表于 01-06 10:42
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