8月30日消息，努比亞宣布將于9月5日在上海舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布紅魔3S電競手機(jī)。

本次發(fā)布會(huì)主題是“御風(fēng)超神”，暗示紅魔3S將支持風(fēng)冷散熱。上一代紅魔3率先引入了“風(fēng)冷×液冷”散熱模組，在極小的空間內(nèi)加入風(fēng)扇設(shè)計(jì)，主動(dòng)針對熱源進(jìn)行干預(yù)，迅速帶走熱量。

這一次紅魔3S有望延續(xù)紅魔3的散熱設(shè)計(jì)，并且有可能在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步加強(qiáng)，溫控效果值得期待。

核心配置上，紅魔3S將搭載驍龍855 Plus旗艦平臺(tái)。和驍龍855相比，驍龍855 Plus主要做了兩點(diǎn)升級：一是Kryo 485 CPU主頻提升至2.96GHz，此前驍龍855為2.84GHz；二是Adreno 640 GPU得到15%的性能提升。

此外，紅魔3S還將搭載大容量電池，上一代配備了5000mAh電池，是當(dāng)時(shí)電池容量最大的驍龍855機(jī)型。紅魔3S延續(xù)上一代的大容量電池幾乎沒有什么懸念，續(xù)航表現(xiàn)同樣值得期待。