2017 年初,北京,雷軍在小米“我心澎湃”的發(fā)布會上,正式推出了小米第一款自主研發(fā)的芯片“澎湃 S1”,宣告著小米正式成為全球第四家擁有自主研發(fā)手機系統(tǒng)芯片的智能手機廠商之一。
雷軍在發(fā)布會上表示,澎湃 S1 芯片從立項到量產(chǎn),只用了 28 個月時間。筆者當時沒能理解這是在炫耀團隊的效率,還是預先給消費者注下期望不要太高的預防針。
如今,兩年時間過去了,當年的疑惑逐漸偏向后者,期間搭載澎湃 S1 的小米 5C 也由于跟使用高通、華為麒麟等芯片的手機性能有較大性能,早已退出大眾視線,下一代澎湃 S2 芯片至今仍未見蹤影。
此時,反觀華為,很早就開始布局自主芯片研發(fā),第一代芯片 K3 在性能上與澎湃 S1 一樣不如人意,但在幾經(jīng)改良和迭代后,華為終于推出了大獲成功的麒麟系列 SoC 芯片。在自主芯片的支持下,華為、榮耀手機逐漸拉開了與競爭對手的差距,同時在價格上也擁有主動權(quán),進而更容易向高端市場進軍。
小米在自研芯片受阻之后,顯然放慢了腳步,轉(zhuǎn)而選擇使用高通的芯片,但長期對高通系列芯片的依賴,讓小米陷入了與其他廠商的同質(zhì)化競爭,除了性價比、銷售模式等策略上的“近身搏殺”外,鮮再有其它優(yōu)勢,失去了應有的利潤空間和市場主動權(quán),始終難以邁進高端市場。
作為一線手機廠商的華為、三星、蘋果都已有自產(chǎn)芯片,芯片也逐漸成為保證產(chǎn)品技術(shù)含量和品牌效應的重要籌碼,可見,芯片對于小米的戰(zhàn)略重要性不言而喻。
痛定思痛的小米,在復雜的市場環(huán)境和技術(shù)為王的時代面前,下一步將做何選擇?
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原文標題:小米“芯”路歷程
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