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不止邏輯芯片:臺積電探索更大的成長空間

傳感器技術 ? 來源:YXQ ? 2019-08-08 18:05 ? 次閱讀

臺積電最為人所知的就是他們在邏輯芯片上的表現,其實除了邏輯芯片外,他們還在多個領域全面開花。

首先看RF方面,臺積電一方面在面向wifi和毫米波等市場,將工藝往16nm FinFET推進,公司將通過工藝改造,讓整個節點擁有更好的表現。而按照他們的預估,spice/SDK會在2020年Q1推出。從下圖我們可以看到,臺積電甚至還將推出7nm的RF工藝,相關的spice和sdk也會在2020年下半年準備就緒。臺積電同時還在RF-SOI上投資,以其獲得更全面的RF產品代工服務。

模擬方面,臺積電也有廣泛的布局。

CIS代工也是臺積電表現不錯的一個方面;

高敏感度麥克風也是臺積電的一個關注點。

還有為高端OLED準備的工藝。

PMIC準備的工藝也表現出色。

值得一提的是,臺積電還在eNVM上進行投入,探索MCU等應用上將eFLASH代替。據介紹,他們的40nm RRAM在2018年上半年就風險試產了,而28nm/22 nm的RRAM也會在2019年下半年風險試產;他們同時還擁有比eflash還快三倍寫速度的22nm MRAM,這個工藝也在2018年下半年就風險試產。

能獲得上述成功,正如前文所說,臺積電的龐大投入功不可沒。

據介紹,臺積電近些年每年的研發投入都達到100億美金。在這些持續投入的推動下,公司除了技術進步外,產線的產能也做到了每月1200萬片12寸晶圓和1100萬的八英寸晶圓。

這些投入積累與臺積電聯手EDA和IP等企業打造的OIP(open innovation platform)一起,成為臺積電征戰未來市場的根本。


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