柔性電路板的固定，目前主要有三種方法：

（ 1）磁性托盤與蓋板（ 0.05mm厚不銹鋼片）：一般用于貼片元器件比較大、對焊膏量不敏感的情況下，具有成本低的特點。

（ 2）硅膠紙（多次重用，一般可以使用24h）：是一種比較先進的工藝方法，貼片表面平整，但目前能夠提供貨源的廠商不多，只有韓國和日本有兩家。一般在載板上粘貼硅膠的地方下挖一個硅膠紙厚度，以保證柔性電路貼片面平整。

（3 ）高溫膠帶（耐高溫、不留殘膠）：比較麻煩，費工費時。

還有一個原則性問題，就是柔性電路的貼片在板廠完成好還是自己貼好呢？從生產效率、質量方面考慮，在板廠完成更好。

電路板用什么膠固定電子元器件

有錫膏和紅膠兩種方式，不同的工藝生產方式而已。錫膏是將電子元器件焊接在PCB板PAD上，紅膠是將電子元器件固定在PCB板PAD上，再過波峰焊時進行焊接。

電子固定膠主要為單組分濕溫固化有機硅膠。膠料固化后為彈性體，具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和絕緣性能，膠層具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。在對基材優異的粘附性、耐黃變性和防潮性能三方面上比一般有機硅密封膠性能更優

典型用途： 用于電子線路板上部分電子元件的涂敷保護、粘接密封及加固，防潮密封，各類儀表的防水，電子元器件、模塊等的灌封。

使用方法：

1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。

2、施 膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口，將膠液擠到已清理干凈的表面，進行涂覆和灌注。

3、固 化：將涂裝好的部件置于空氣中，固化過程是一個從表面向內部的固化過程，在24小時以內（濕溫及55%相對濕度）膠將固化2～4mm的深度，如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時間將會延長，如果溫度較低，固化時間也將延長。

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