DC/DC電源轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新是實(shí)現(xiàn)更高和更高密度的設(shè)計(jì)。為了實(shí)現(xiàn)更小尺寸的解決方案，設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在專注于可用功率密度，以從轉(zhuǎn)換器電路中提取每單位面積或體積的最大功率。由于功率轉(zhuǎn)換器是整個(gè)解決方案中關(guān)鍵且無(wú)處不在的一部分，因此周到的印刷電路板（PCB）布局提供了提高密度同時(shí)提供額外系統(tǒng)級(jí)優(yōu)勢(shì)的機(jī)會(huì)。一個(gè)例子是電磁干擾（EMI），這在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和認(rèn)證過(guò)程中是一個(gè)越來(lái)越棘手的問(wèn)題。緊湊，優(yōu)化的功率級(jí)布局在發(fā)射和抗擾度方面提高了EMI。

在這個(gè)由三部分組成的系列[1]中，我討論了使用步驟的快速開(kāi)關(guān)DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局考慮因素逐步的方法。第1部分的步驟1和2檢查了PCB層疊層，并確定了轉(zhuǎn)換器的高di/dt電流回路和高dv/dt電壓節(jié)點(diǎn)。第2部分中的步驟3和4介紹了功率級(jí)和控制IC元件布局，以實(shí)現(xiàn)最佳切換以及散熱和EMI性能。在最后一部分中，我將介紹步驟5和6：柵極驅(qū)動(dòng)，電流檢測(cè)和反饋網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵走線布線;以及多層PCB基板的電源和接地（GND）平面設(shè)計(jì)以及地面分離技術(shù)的綜述。有關(guān)DC/DC轉(zhuǎn)換器PCB布局指南的完整摘要，請(qǐng)參見(jiàn)表1。