紐約州恩迪科特 - 恩迪科特互連技術公司 - 一家IBM公司的衍生公司 - 宣布了一項1000萬美元的資本擴張計劃,以滿足其印刷電路板和半導體封裝的需求產品。
資本包包括用于生產長度超過28英寸的大型印刷電路板的設備的資金。該公司將擴大其半導體封裝和電子組裝生產能力。
大部分資金將用于設備,將于今年下半年投入生產。
“我們將繼續在業務的各個方面獲得市場份額,并致力于滿足客戶未來的需求。此套餐是我們不斷努力成為電子封裝解決方案首要供應商的一部分在世界上。” Endicott Interconnect首席執行官Jay McNamara在一份聲明中表示。 。
2002年,Endicott Interconnect宣布完成對位于恩迪科特的IBM Endicott工廠和微電子制造業務的收購。 Endicott Interconnect是一家由當地投資者合伙成立的私營公司,以6500萬美元的價格購買了該地點和制造業務。
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