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RedmiBook14增強(qiáng)版評(píng)測 在性價(jià)比方面將進(jìn)一步碾壓對手

454398 ? 來源:wv ? 作者:快科技 ? 2019-09-10 11:26 ? 次閱讀

一、前言:加量不加價(jià) 全新10代酷睿的RedmiBook 14增強(qiáng)版到來

8月21日,英特爾正式解禁了代號(hào)為Comet Lake的第十代低功耗酷睿處理器。一周之后的8月29日,紅米在小米總部召開新品發(fā)布會(huì),發(fā)布了搭載新一代Comet Lake處理器的RedmiBook 14增強(qiáng)版筆記本電腦

小米公司如此迅速的跟進(jìn)最新一代的PC處理器,還是頭一次!

RedmiBook 14增強(qiáng)版沿用了RedmiBook 14的外觀設(shè)計(jì),整機(jī)厚度不到18mm,機(jī)身凈重1.5kg。

在外觀配色上,除了月光銀之外,新增了若雪粉與深空灰兩種全新配色

在配置方面,除了十代酷睿還搭載了滿血版的MX250獨(dú)立顯卡、8GB DDR4內(nèi)存、256/512GB SSD、電池容量48Wh,官方數(shù)據(jù)是可以維持10小時(shí)的續(xù)航。

第十代酷睿Comet Lake處理器是第八代酷睿Whiskey Lake的升級(jí)版,主要是新增了四個(gè)全新的特性:

第一,最高升級(jí)6核心12線程,相對于8代酷睿最高的4核8線程來說增加了一半;

第二,支持英特爾Wi-Fi 6 AX201(Gig+)無線網(wǎng)絡(luò);

第三,支持LPDDR4x、LPDDR3以及DDR4 2666 MT/s內(nèi)存;

第四:支持4個(gè)Thunderbolt 3接口

除此之外,借助于成熟的14nm工藝,Comet Lake處理器還支持英特爾Adaptix動(dòng)態(tài)調(diào)優(yōu)技術(shù),利用機(jī)器學(xué)習(xí)算法預(yù)測工作負(fù)載,并允許更高的睿頻加速,通過智能利用功耗和散熱空間余地,更長時(shí)間運(yùn)行在更高TDP,額外獲得8-12%的性能提升。

RedmiBook 14增強(qiáng)版參數(shù)如下:

RedmiBook 14增強(qiáng)版的價(jià)格與RedmiBook 14完全一致,是一次“加量不加價(jià)”的升級(jí)!我們收到的是i5-10210U+512GB版本。

二、外觀:三面全金屬18mm超薄機(jī)身

RedmiBook 14增強(qiáng)版沿用了RedmiBook 14的外觀設(shè)計(jì),外觀設(shè)計(jì)小巧清新,有月光銀、深空灰以及若雪粉三種配色可選。

整機(jī)ACD三面均為金屬材質(zhì),凈重1.5kg,厚度低于18mm,三圍尺寸323x228x17.95mm(長x寬x高)。

磨砂金屬的A面看上去相當(dāng)干凈,僅有一個(gè)“Redmi” Logo和一條小尾巴。

RedmiBook 14增強(qiáng)版采用了時(shí)下流行的三面窄5.75mm邊框設(shè)計(jì),屏占比高達(dá)81.2%。

屏幕則采用了一塊防眩光IPS廣角霧面屏 ,分辨率為1920*1080,45% NTSC色域。

RedmiBook 14增強(qiáng)版去掉了雞肋的攝像頭,在屏幕上方一組陣列麥克風(fēng),可以用來錄音或者進(jìn)行語音通話。

C面同樣也是磨砂金屬材質(zhì),全尺寸黑色鍵盤,按鍵鍵程1.3mm,間距19mm,無背光。

值得一提的是,為了防滑防指紋,每個(gè)鍵帽的表面都做了噴砂工藝處理。

左側(cè)有一個(gè)HDMI和二個(gè)USB3.0、以及一個(gè)圓口電源插孔。

右側(cè)有一個(gè)3.5mm耳麥接口、一個(gè)USB 2.0接口以及一個(gè)電源指示燈。

D面中間有二排大面積的散熱柵格,并設(shè)計(jì)了兩條橡膠墊可以抬高機(jī)身底部,增加進(jìn)風(fēng)量。

左右下角有兩個(gè)立體聲揚(yáng)聲器,支持DTS音效。

RedmiBook 14增強(qiáng)版用回了傳統(tǒng)的圓頭適配器,輸出規(guī)格為19.5V/3.33A,額定功率65W。

三、拆解:單熱管單風(fēng)扇 內(nèi)部細(xì)節(jié)一絲不茍

RedmiBook 14底蓋采用的是常用的十字螺絲釘固定,很容易就能卸下來。市面上其他的筆記本幾乎都用的異形螺絲釘,需要專門的螺絲刀。

打開底蓋后,可以看到主板只占用了很小的面積,散熱系統(tǒng)單風(fēng)扇配一條11mm的熱管,看上去有一點(diǎn)單薄。不過我們可以看到散熱器周圍有很多空間沒被使用,機(jī)身內(nèi)部的風(fēng)道更容易形成,散熱也能力也能因此而受益。

電池為4塊3.8V3220mAh的電芯組成的鋰離子聚合物電池組,總?cè)萘繛?8Wh。

右邊被散熱片覆蓋的就是i5-10210U處理器,采用了3+1相供電設(shè)計(jì),可以提供60W以上的功率支持,應(yīng)付TDP僅為25W的i5-10210U沒啥難度。

左上角是Intel 9462NGW芯片,可以同時(shí)支持2.4G5G雙頻段,最高無線傳輸速率為433Mbps,同時(shí)還支持藍(lán)牙4.1。

內(nèi)存被焊在了主板上,采用的是三星DDR4顆粒,頻率為2667MHz,不過很可惜的是沒有設(shè)計(jì)成雙通道模式。

內(nèi)存的金屬防護(hù)罩,厚度大約為1mm,可以保護(hù)內(nèi)存的同時(shí)并能起到輔助散熱的作用。

三星PM871b 512GB SSD,可能很多人對這個(gè)不是很了解。

它是面向OEM市場的產(chǎn)品,在零售市場的同款型號(hào)為850 EVO,走到是SATA通道,在SATA SSD中算是比較好的一款。

另外細(xì)心的朋友也許會(huì)發(fā)現(xiàn),揚(yáng)聲器單元連接主板的線材被幾個(gè)專門設(shè)計(jì)的卡扣固定著了。

另外一個(gè)揚(yáng)聲器的線材同樣也有設(shè)計(jì)專用的卡扣。

其實(shí)不止揚(yáng)聲器,其他諸如風(fēng)扇以及Wi-Fi天線的線材全都有專門的卡扣,不僅可以很好的固定,而且看上去也更加美觀整潔。

同樣價(jià)位的其他筆記本,幾乎全都是用膠布將線材粘在主板上,不僅丑,時(shí)間就了膠布脫落,也會(huì)造成一些隱患。

四、理論測試:遠(yuǎn)超15W的八代i7-8565U

RedmiBook 14增強(qiáng)版與RedmiBook 14最大的不同就是搭載了英特爾第10代酷睿處理器。

我們收到的這款搭載的是i5-10210U,代號(hào)為Comet Lake-U(CPU-Z顯示有誤),采用4核心8線程設(shè)計(jì),基礎(chǔ)頻率1.6GHz,最高加速頻率4.2GHz,全核頻率3.9GHz。僅從參數(shù)上來看,已經(jīng)超越了i7-8550U,而與i7-8565U相去不遠(yuǎn)。

不過十代低功耗酷睿有一個(gè)特點(diǎn)就是CTDP UP高達(dá)25W,可想而知i5-10210U在性能要超i7-8550/8565U不算難事。

下面讓我們來看看這塊i5-10210U的實(shí)力!

1、CPU理論性能測試

CPU-Z

在CPU-Z 1.85版測試中i5-10210U的單線程分?jǐn)?shù)為466,多線程2364,這個(gè)成績已經(jīng)超越了上代i7。

CineBench R15

在CineBench R15測試中,RedmiBook 14增強(qiáng)版的表現(xiàn)非常驚人,多線程達(dá)到了702cb,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了i7-8550U/8265U。

wPrime

RedmiBook 14增強(qiáng)版跑完wPrime v2.1 1024M多線程測試花掉了286秒。32M的單線程測試則耗時(shí)35.5秒。

國際象棋

FritzChess BenchMark的成績更是令人驚嘆,倍數(shù)為28.71、13780千步。

沒有對比就沒有傷害!在這里我們將此前測試過的DELL靈越5488筆記本的數(shù)據(jù)拿來與RedmiBook 14增強(qiáng)版,讓大家對i5-10210U的性能有更直觀的感受。

從上表可以看出,RedmiBook 14增強(qiáng)版所搭載的i5-10210U比DELL靈越5488里面的i7-8565U在多線程性能方面強(qiáng)了12%之多。

2、磁盤性能測試

RedmiBook 14增強(qiáng)版使用的是一塊來自三星的PM871b 512GB SSD。可能大家對于PM871b不太熟悉,這是三星的OEM產(chǎn)品,它在零售市場的型號(hào)是850 EVO,走的是SATA通道。

在AS SSD Benchmark中,這塊PM871b 512GB的總分為1132,順序讀寫超過480MB/s、370MB/s,4K隨機(jī)讀取33MB/s,隨機(jī)寫入76MB/s。

在CrystalDiskMark測試中,順序讀寫速度分別達(dá)到了849MB/s和529MB/s,基本上榨干了SATA3.0的全部帶寬。

3、屏幕測試

RedmiBook 14增強(qiáng)版配備的是一塊14英寸的IPS屏幕,我們使用紅蜘蛛5來測試屏幕的色域以及亮度對比度。

64% sRGB色域、48% ARGB色域。

這塊屏幕的最大亮度為240nit,在最常用的50%亮度時(shí)對比度高達(dá)3060:1,在75%、100%亮度下,對比度為1040:1。

五、游戲測試:流暢無憂

3DMark

RedmiBook 14增強(qiáng)版搭載的是一塊25W TDP的滿血版MX250,在3DMark Fire Strike Extreme測試中,圖形分?jǐn)?shù)為1827,這個(gè)分?jǐn)?shù)幾乎是銳龍3500U的二倍,比滿血版的MX 150也要強(qiáng)了30%左右。

守望先鋒

《守望先鋒》暴雪娛樂第一次涉足FPS領(lǐng)域的作品,2016年曾經(jīng)火爆全球,影響力一度超過了LOL,即便是現(xiàn)在仍然還有相當(dāng)數(shù)量的玩家活躍在游戲中。

由于游戲沒有提供測試程序,我們選在訓(xùn)練關(guān)卡中從出生地一直向前奔跑,用Fraps記錄20秒幀數(shù)。測試時(shí)打開100%渲染。

實(shí)測在1920x1080分辨率下,RedmiBook 14增強(qiáng)版在中畫質(zhì)下可以跑出68FPS的幀率;而在高畫質(zhì)下,也有52FPS的幀率,可以滿足流暢運(yùn)行的要求。

英雄聯(lián)盟

作為目前擁有玩家數(shù)量最多的競技類游戲,《英雄聯(lián)盟》的出現(xiàn)極大的推動(dòng)了全球電子競技的發(fā)展,每年全球各地都有舉辦大量賽事。我們在1920*1080非常高畫質(zhì)下進(jìn)行測試。

我們玩了一局《LOL》,在非常高畫質(zhì)下RedmiBook 14增強(qiáng)版全程基本上都能保證有100FPS左右的幀率,流暢度沒有任何問題。

刀塔自走棋

作為熱門競技網(wǎng)游dota2最近更新的一個(gè)新玩法,《刀塔自走棋》在上線后,立馬受到了廣大DOTA玩家的追捧,訂閱人數(shù)已經(jīng)達(dá)到了600萬。

我們在游戲中使用1920*1080分辨率,畫質(zhì)選項(xiàng)為“最高”,在準(zhǔn)備階段幀率可以穩(wěn)定在50~60FPS;在戰(zhàn)斗時(shí),RedmiBook 14增強(qiáng)版可以保持20-30FPS左右的幀率。

六、續(xù)航與烤機(jī)溫度測試:GPU最大69度 CPU控制在64度

RedmiBook 14增強(qiáng)版內(nèi)置了總?cè)萘?8Wh的鋰電池,官方宣稱可以實(shí)現(xiàn)10小時(shí)長續(xù)航。官方的測試環(huán)境為50%亮度,50%音量,播放本地1080P視頻時(shí)的續(xù)航成績。

下面我們用PCMark8來實(shí)際測試一下辦公續(xù)航。測試時(shí)選擇平衡電源管理模式、關(guān)閉所有其他進(jìn)程,屏幕亮度調(diào)為50%。

RedmiBook 14增強(qiáng)版在Work Accelerated模式下的續(xù)航測試成績?yōu)?小時(shí)31分,這個(gè)數(shù)據(jù)稍稍有點(diǎn)不及預(yù)期,不過如果以正常的日常使用強(qiáng)度來算,支撐一整天的移動(dòng)辦公不會(huì)有什么問題。

2、烤機(jī)溫度測試

CPU烤機(jī)測試:

在烤機(jī)剛開始的10秒內(nèi),這顆i5-10210U的功耗達(dá)到了49W,最高溫度92度,運(yùn)行頻率也達(dá)到了最高的全核3.9GHz;隨著烤機(jī)測試的繼續(xù)進(jìn)行,處理器的功耗會(huì)慢慢降低,當(dāng)烤機(jī)進(jìn)行到第10分鐘的時(shí)候,i5-10210U的功耗最終穩(wěn)定在了21.5W,此時(shí)的運(yùn)行頻率為2.6GHz,CPU溫度為69度。

GPU烤機(jī):

使用FurMark進(jìn)行GPU烤機(jī)測試,分辨率設(shè)置為1600*900。經(jīng)過了40分鐘的烤機(jī)測試,MX250的溫度穩(wěn)定在64度,運(yùn)行頻率則為1240MHz。

雙烤:

由于RedmiBook 14增強(qiáng)版所搭載的i5-10210U和MX250均是TDP 25W的滿血版,加上滿載時(shí)其他硬件的耗電量也增長較多,導(dǎo)致了充電頭65W的功率并不能滿足功耗需求。在雙烤的時(shí)候,CPU以及顯卡都降功耗降頻了。

具體來說,GPU的頻率從單烤時(shí)的1240MHz降到了1151MHz,幅度不算太大。但是CPU在雙烤時(shí)只維持在1.6GHz的基礎(chǔ)頻率。

進(jìn)行雙烤時(shí),CPU溫度為66度,GPU溫度為64度。

七、游戲溫度測試:CPU與顯卡均能在70度以內(nèi)

下面我們來看看RedmiBook 14增強(qiáng)版在玩游戲時(shí)的溫度表現(xiàn),選取的游戲依然為《守望先鋒》、《英雄聯(lián)盟》以及《刀塔自走棋》。

守望先鋒

對于中低端平臺(tái)而言,《守望先鋒》是一個(gè)更加吃GPU的游戲。我們可以看到,在游戲時(shí)GPU占用率已經(jīng)100%,運(yùn)行頻率也達(dá)到了1316MHz,溫度則為64度

i5-10210U的運(yùn)行功耗為14W左右,運(yùn)行頻率達(dá)到了3.3GHz,溫度則為69度。

英雄聯(lián)盟

《英雄聯(lián)盟》在后臺(tái)運(yùn)行的時(shí)候,幀率會(huì)立刻降到20FPS,因此我們只能在窗口模式下來監(jiān)控游戲運(yùn)行時(shí)的溫度狀況。

即便是在窗口模式下,游戲的幀率也要比全屏?xí)r低了20幀的樣子。

《英雄聯(lián)盟》是一個(gè)十分吃CPU單核性能的游戲,在游戲運(yùn)行時(shí)GPU的占用率只有37%,溫度為63度。

i5-10210U的使用率同樣也不高,運(yùn)行功耗為12W,頻率2.6GHz,溫度為65度。

刀塔自走棋

《刀塔自走棋》作為《Dota 2》的一個(gè)自制地圖,但是對CPU的要求明顯要高于后者。

這個(gè)游戲基本上不消耗顯卡,在6V6戰(zhàn)斗開始時(shí),游戲幀率會(huì)急劇下降,GPU占用率也降到了30%左右,溫度只有56度。

同時(shí)我們也可以看CPU的占用率只有38%,不過運(yùn)行頻率并沒有太高,只有2.3GHz,功耗為10W,溫度60度。

小結(jié):可以看到,在游戲測試中,CPU與GPU的溫度同樣也被控制在60度以內(nèi)。

八、頻率測試:wPrime 測試全程保持3.0GHz

對于移動(dòng)處理器來說,紙面性能再強(qiáng)大也需要優(yōu)秀的功耗以及溫度控制才能得以釋放。Intel的移動(dòng)處理器有一個(gè)28秒的短時(shí)功耗設(shè)計(jì),要測試處理器在長時(shí)間高負(fù)載下的運(yùn)行頻率與功耗,我們選擇的是wPrime 1024M。

在測試剛剛開始的數(shù)秒時(shí)間,i5-10210U的功耗達(dá)到了46W,此時(shí)的運(yùn)行頻率達(dá)到了最高的全核頻率3.9GHz。

在wPrime 1024M已經(jīng)運(yùn)行了運(yùn)行到34秒的時(shí)候,i5-10210U的功耗穩(wěn)定在25W附近,此時(shí)運(yùn)行頻率達(dá)到了3.0GHz,溫度為74度。

繼續(xù)運(yùn)行到第270秒時(shí),i5-10210U的功耗穩(wěn)定在23W左右,運(yùn)行頻率依然是3GHz,溫度則為71度。

九、總結(jié):十代酷睿 性價(jià)比之巔

十代酷睿i5-10210U的性能足夠驚艷,以i5的身份戰(zhàn)勝了最強(qiáng)的八代低功耗i7-8565U處理器,并且領(lǐng)先幅度達(dá)到了12%之多!

RedmiBook 14增強(qiáng)版最大的震撼就是首次將i5-10210U+MX250配置的輕薄本價(jià)格降到了4000元以下!這個(gè)價(jià)位不論是酷睿輕薄本還是銳龍輕薄本,在性能上都與RedmiBook 14增強(qiáng)版相去甚遠(yuǎn)。考慮到銳龍輕薄本還需要額外占用2GB內(nèi)存充當(dāng)顯存,那么RedmiBook 14增強(qiáng)版在性價(jià)比方面將進(jìn)一步碾壓對手。

也許會(huì)有部分同學(xué)會(huì)認(rèn)為RedmiBook 14增強(qiáng)版能做到如此的低價(jià),內(nèi)部必然會(huì)有偷工減料,不過通過我們的拆機(jī)發(fā)現(xiàn),RedmiBook 14增強(qiáng)版在做工與細(xì)節(jié)方面都可圈可點(diǎn)!

RedmiBook 14增強(qiáng)版的內(nèi)部布局工整,另外對于內(nèi)部線材的處理,同價(jià)位的筆記本幾乎清一色使用膠布固定,而RedmiBook 14增強(qiáng)版則設(shè)計(jì)了大量的卡扣來固定內(nèi)部的線材,在美觀與安全性上都要更勝一籌。

筆者對RedmiBook 14增強(qiáng)版單風(fēng)扇+單熱管的散熱系統(tǒng)曾存在過一些疑慮,也因此而做了大量的測試。在CPU與顯卡的烤機(jī)測試中,溫度全都控制在70度以內(nèi)。

在游戲溫度方面,i5-10210U+MX250目前所能運(yùn)行的熱門游戲,基本上沒有一款能把CPU與GPU同時(shí)滿載,同時(shí)得益于RedmiBook 14增強(qiáng)版良好的溫度&功耗管理策略,再加上機(jī)身內(nèi)部有大量的風(fēng)道空間,因此在游戲測試中,CPU與GPU的溫度同樣也沒有超過70度。

RedmiBook 14增強(qiáng)版也有一些小小的不足:首先是沒有用Type-C充電頭,這讓RedmiBook 14增強(qiáng)版的旅行重量增加了不少;其次就是沒有72% NTSC色域的屏幕(當(dāng)然其實(shí)這也算不上是缺點(diǎn),同價(jià)位同配置的筆記本沒有一款使用廣色域屏幕)。

雖然存在著一些遺憾,但這也仍能不能阻止RedmiBook 14增強(qiáng)版是4000元價(jià)位上性價(jià)比最高的輕薄本。當(dāng)然如果后續(xù)能夠補(bǔ)足這些缺憾,RedmiBook 14增強(qiáng)版將徹底無法阻擋!

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    了解SOLIDWORKS 2025新增強(qiáng)功能

    隨著SOLIDWORKS 2025版本的發(fā)布,這款工程設(shè)計(jì)軟件再次展示了其設(shè)計(jì)效率、協(xié)作能力和數(shù)據(jù)管理方面的優(yōu)越表現(xiàn)。SOLIDWORKS 2025通過引入系列令人興奮的新功能,不僅提升了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)解決方案的靈活性,還
    的頭像 發(fā)表于 11-13 14:21 ?862次閱讀

    臺(tái)積電擬進(jìn)一步收購群創(chuàng)工廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝

    據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露,臺(tái)積電正計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能。今年8月,臺(tái)積電已經(jīng)收購了群創(chuàng)位于南科的5.5代LCD面板廠,而現(xiàn)在,市場消息稱臺(tái)積電有意收購更多群創(chuàng)南科附近的工廠。
    的頭像 發(fā)表于 10-30 16:38 ?584次閱讀

    英特爾進(jìn)一步分離芯片制造和設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

    面對公司成立50年來最為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),英特爾宣布了項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整,旨在通過進(jìn)一步分離芯片制造與設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),重塑競爭力。這決策標(biāo)志著英特爾應(yīng)對行業(yè)變革中的堅(jiān)定步伐。
    的頭像 發(fā)表于 09-19 16:48 ?580次閱讀

    通過展頻進(jìn)一步優(yōu)化EMI

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通過展頻進(jìn)一步優(yōu)化EMI.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 09-04 09:32 ?1次下載
    通過展頻<b class='flag-5'>進(jìn)一步</b>優(yōu)化EMI

    RFTOP進(jìn)一步擴(kuò)充波導(dǎo)同軸轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品線

    近日高品質(zhì)微波毫米波器件供應(yīng)商RFTOP(頻優(yōu)微波)進(jìn)一步擴(kuò)充波導(dǎo)同軸轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品線,新增了同軸公頭全系列新品,覆蓋1.0mm、1.85mm、2.4mm、2.92mm、SMA、SMP等同軸公頭,涵蓋
    的頭像 發(fā)表于 09-03 17:06 ?1003次閱讀
    RFTOP<b class='flag-5'>進(jìn)一步</b>擴(kuò)充波導(dǎo)同軸轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品線

    天合光能與阿聯(lián)酋進(jìn)一步深化可再生能源領(lǐng)域合作

    日前,天合光能董事長兼首席執(zhí)行官高紀(jì)凡與阿聯(lián)酋投資部長穆罕默德·哈桑·阿爾蘇瓦迪北京舉行會(huì)晤,雙方進(jìn)行了深入對話,共同探討了天合光能與阿聯(lián)酋推動(dòng)光伏新能源產(chǎn)業(yè)的合作與發(fā)展。此次會(huì)晤標(biāo)志著天合光能與阿聯(lián)酋可再生能源領(lǐng)域合作的
    的頭像 發(fā)表于 08-23 17:37 ?2638次閱讀

    支持電子設(shè)備進(jìn)一步降低功耗的第5代平面型肖特基勢壘二極管

    ROHM第5代平面肖特基勢壘二極管的效率比上代產(chǎn)品又提高了25%,有助于進(jìn)一步提高開關(guān)電源的效率。
    的頭像 發(fā)表于 08-09 15:21 ?1.4w次閱讀
    支持電子設(shè)備<b class='flag-5'>進(jìn)一步</b>降低功耗的第5代平面型肖特基勢壘二極管

    浩亭宣布新任行政總裁,進(jìn)一步加強(qiáng)亞太區(qū)業(yè)務(wù)

    )、 ANZ (澳大利亞、新西蘭)、中國、印度、韓國和日本地區(qū)的業(yè)務(wù)管理。 ?“有了劉女士的加入,我們贏得了名得力干將。她將協(xié)助我們擴(kuò)大并進(jìn)一步加強(qiáng)重要的東亞關(guān)鍵市場的影響力。我們期待著成果的合作。”浩亭技術(shù)集團(tuán)人力資源和法
    發(fā)表于 07-26 15:52 ?355次閱讀
    浩亭宣布新任行政總裁,<b class='flag-5'>進(jìn)一步</b>加強(qiáng)亞太區(qū)業(yè)務(wù)

    iPhone 15美國市場需求進(jìn)一步減弱

    7月19日,國際媒體披露了市場研究機(jī)構(gòu)CIRP的最新報(bào)告,揭示了iPhone 15系列美國市場的受歡迎程度相較于前代iPhone 14系列有所下滑。這趨勢CIRP最新發(fā)布的第二季
    的頭像 發(fā)表于 07-19 16:11 ?903次閱讀

    芯馳科技與IAR宣布進(jìn)一步擴(kuò)大合作

    全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與全場景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布進(jìn)一步擴(kuò)大合作,最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119
    的頭像 發(fā)表于 07-11 15:55 ?1047次閱讀

    DigiKey 獲得 ISO 27001 認(rèn)證,進(jìn)一步強(qiáng)化了其強(qiáng)大的信息安全體系

    全球領(lǐng)先的供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商?DigiKey?今天宣布,已在其強(qiáng)大的數(shù)據(jù)安全體系中新增 ISO 27001 認(rèn)證。通過這認(rèn)證,公司進(jìn)一步鞏固了其對客戶
    發(fā)表于 06-24 14:55 ?321次閱讀
    DigiKey 獲得 ISO 27001 認(rèn)證,<b class='flag-5'>進(jìn)一步</b>強(qiáng)化了其強(qiáng)大的信息安全體系
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