Global Foundries 12nm工藝的3D封裝安謀芯片面世
根據外媒Tom“s Hardware的報道， GlobalFoundries （格羅方德）本周宣布，已經使用其12nm FinFET工藝成功制成了高性能的3D Arm芯片。
格羅方德表示：“這些高密度的3D芯片將為計算應用，如AI/ML（人工智能和機器學習）以及高端消費級移動和無線解決方案，帶來新的性能和能源效率。”
據報道，格羅方德和Arm這兩家公司已經驗證了3D設計測試（DFT）方法，使用的是格羅方德的混合晶圓對晶圓鍵合。這項技術每平方毫米可支持多達100萬個3D連接，使其具有高度可擴展性，并有望為12nm 3D芯片提供更長的使用壽命。
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