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作為國內(nèi)首款正式發(fā)售的5G手機(jī),中興天機(jī) AXON 10 Pro自然是小E期待不已的一款產(chǎn)品。周一時小E推送的開箱是否讓小伙伴們看過癮了呢?小E趁熱打鐵,在第一時間送上這臺手機(jī)的拆解。同樣期待5G手機(jī)的小伙伴們和小E一起來看看吧。
PS:AXON 10 Pro Axon 10Pro的拆解、器件信息及內(nèi)部高清圖片已經(jīng)在eWisetech全面上線。 歡迎小伙伴前去深入了解這臺手機(jī)。
配置一覽
話不多說,我們還是從配置,先來了解這臺手機(jī)。
屏幕:6.47英寸丨AMOLED 全面屏丨分辨率2340x1080丨屏占比87.1%
存儲:6GB RAM+ 128GB ROM,最高支持2TB的存儲卡拓展
前置:前置2000萬像素攝像頭
后置:后置4800萬像素主攝像頭+800萬像素長焦攝像頭+2000萬像素廣角攝像頭
電池:3900mAh鋰聚合物電池(實際額定容量)
特色:5G網(wǎng)絡(luò) | 5G網(wǎng)絡(luò) | 5G網(wǎng)絡(luò)(重要的事情說三遍)
拆解步驟
取出塑料卡托,并未發(fā)現(xiàn)防水膠圈。后蓋與內(nèi)支撐通過膠固定,使用熱風(fēng)槍加熱后蓋與內(nèi)支撐縫隙處,加熱溫度約190℃,緩慢打開后蓋。后蓋上貼有大面積泡棉起保護(hù)作用。
后置攝像頭保護(hù)蓋采用大量泡棉膠與后蓋固定,可直接拆下。保護(hù)蓋內(nèi)貼有大量泡棉用于防震。
NFC線圈通過膠固定在主板蓋上,有大面積銅箔延伸到電池位置用于散熱。無線充電線圈表面包裹有散熱石墨片,通過雙面膠固定在電池上。下方帶有膠帶與揚聲器固定。
將NFC線圈和無線充電線圈從主板蓋和揚聲器模塊上分離。可以看到無線充電線圈模塊兩角貼有雙面膠與電池固定,底部不僅有雙面膠與揚聲器固定,一旁觸點翻折固定在揚聲器上。
主副板通過螺絲與內(nèi)支撐固定,內(nèi)支撐對應(yīng)主板內(nèi)存&處理器位置處涂有散熱硅膠并與液冷管接觸,提高了散熱效率。后置攝像頭正面貼有散熱銅箔用于散熱。副板USB接口處套有硅膠套起一定防水防塵作用。
電池通過雙面膠牢牢的固定在內(nèi)支撐上,取下電池并不是那么容易,所以不建議小伙伴自行拆解。主副板之間共連接有四根射頻同軸線,在內(nèi)支撐側(cè)面通過黑色膠條固定在一起,保證了手機(jī)信號的穩(wěn)定性。
按鍵軟板通過黑色橡膠條固定在另一側(cè)的凹槽內(nèi),指紋識別傳感器,震動器,聽筒模塊等都通過膠固定,小心取下即可。
屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定,使用加熱臺加熱屏幕到大約80℃,可將屏幕與內(nèi)支撐分離。為保證散熱,內(nèi)支撐正面貼有液冷條延伸到電池位置。
模組信息
看完拆解,我們來詳細(xì)看一下,這臺手機(jī)的模組基本信息吧。而更加詳盡的信息記得前往eWisetech搜庫繼續(xù)了解。
與之前的4G手機(jī)相比,中興天機(jī)除了搭載有5G芯片模塊外,在手機(jī)的天線上也做了改進(jìn)。你以為只是將同軸線多加幾根就好了嗎?當(dāng)然不是!除了內(nèi)支撐上下兩端的天線外,主板蓋和揚聲器模塊上也添加了多處天線,保證了5G的上網(wǎng)速度。
此外,為了搭載5G芯片模塊而不增加整機(jī)體積的情況下,中興天機(jī)AXON 10 Pro的主板也采用了主板堆疊的架構(gòu)設(shè)計,搭載5G芯片的小板通過焊點與主板連接,這種設(shè)計與蘋果iPhone XS系列手機(jī)主板堆疊方式類似。
屏幕采用6.47英寸2340x1080分辨率的AMOLED曲面屏,由國產(chǎn)廠商維信諾生產(chǎn),型號為G2647FB101FF。
后置三攝像頭模組,分別是800萬像素長焦攝像頭,型號為Omni Vision OV7SA3A。4800萬像素主攝像頭,型號為Samsung GM1,6片式鏡頭,光圈為F/1.7。后置2000萬像素廣角攝像頭,型號為Samsung S5K3T1SP,六片式鏡頭。
前置2000萬像素攝像頭,型號為Samsung S5K3T1SP,六片式鏡頭。
額定容量為3900mAh的鋰聚合物電池,型號為Li3939T44P8h756547。
外型類似一個攝像頭一樣的光學(xué)指紋識別模組選用的是匯頂科技的指紋識別方案,其實內(nèi)部僅有一顆芯片。整個模組通過泡棉膠固定在內(nèi)支撐上。
主板ic信息
主板正面標(biāo)注1:
紅色-Qualcomm-QDM4670-前端模塊芯片
黃色-Qualcomm-SDR8153-射頻收發(fā)芯片
橙色-Qualcomm-SDR8150-射頻收發(fā)芯片
綠色-Qualcomm-QDM4620-前端模塊芯片
青色-SanDisk- SDINDDH4-128GB閃存芯片
藍(lán)色-Samsung-K3UH6H6-6GB內(nèi)存芯片
洋紅-Qualcomm- SM8150-高通驍龍855處理器芯片
黑色-Qualcomm- QPM4640-低頻功率放大器芯片
紫色-Qualcomm-QPM4630-低頻功率放大器芯片
灰色-Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片
主板正面標(biāo)注2:
黃色-Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片
綠色-InvenSense- ICM-20600-六軸加速度傳感器+陀螺儀
主板背面標(biāo)注:
綠色-Qualcomm-PM8150A-電源管理芯片
黃色-Qualcomm-WCD9340-音頻芯片
紅色-Qualcomm-PM8150-電源管理芯片
青色-Qualcomm-QPM6582-射頻功率放大器芯片
藍(lán)色-Qualcomm-QPM5650-射頻功率放大器芯片
橙色-Qualcomm-QDM4670-前端模塊芯片
洋紅- Qualcomm-QDM4670-前端模塊芯片
紫色-Qualcomm-QPM4621-低頻功率放大器芯片
黑色-Qualcomm-QDM5650-前端模塊芯片
主板2背面標(biāo)注:
紅色-Qualcomm-SDX50M-5G基帶芯片
黃色-Qualcomm-PM8005-電源管理芯片
藍(lán)色-TI-TFA9894B-音頻放大器芯片
青色-Qualcomm-PMX50-電源管理芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表:
主板上使用的MEMS芯片信息見下表:
主板上這些芯片的成本約為186.7美金,而整機(jī)的成本約為323.2美金。足以見得這些芯片占據(jù)了整機(jī)一半多的比例。當(dāng)然了,這些只是冰山一角,想要了解更全面的芯片信息,以及各個模組的價格或者詳細(xì)參數(shù),就一定要戳進(jìn)eWisetech搜庫,以了解更多,更精彩的信息。
總結(jié)
中興天機(jī) AXON 10 Pro內(nèi)部采用三段式設(shè)計,整機(jī)結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)。為提高散熱效率,機(jī)內(nèi)主要芯片位置采用散熱硅脂加液冷管的方式進(jìn)行散熱,更有大面積散熱銅箔位于電池位置。而且由于5G的加入,主板采用了堆疊的架構(gòu)設(shè)計用于搭載5G基帶芯片,小板通過焊點與主板連接。主副板之間的射頻同軸線增加到4根,以維持信號的穩(wěn)定性。而且除了內(nèi)支撐兩端的天線外,主板蓋和揚聲器模塊也添加有多處天線,保證了5G上網(wǎng)速度。可以說整機(jī)里為5G作出了很多細(xì)微處的改變。
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ZTE - AXON 10 Pro
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Samsung - Galaxy S10 5G
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