TE Connectivity推出Sliver跨接式連接器，支持下一代硅技術(shù)PCIe標(biāo)準(zhǔn)
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity （TE） 針對 SFF-TA-1002 推出的行業(yè)領(lǐng)先的 Sliver 跨接式連接器。此款連接器采用新標(biāo)準(zhǔn)外型規(guī)格，支持開源計算項目（OCP） NIC 3.0的面板可插拔，是市面上性價比最高、性能最高的解決方案之一。
此新型跨接式連接器適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實現(xiàn)系統(tǒng)維護的同時改善散熱性能。支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。Sliver跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設(shè)計，支持下一代硅技術(shù)PCIe標(biāo)準(zhǔn)的通道數(shù)要求，而市場上現(xiàn)有產(chǎn)品已達其通道數(shù)極限。
作為TE的授權(quán)分銷商，Heilind可為市場提供相關(guān)服務(wù)與支持，此外Heilind也供應(yīng)多家世界頂級制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來覆蓋所有市場。
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