阿里平頭哥正在研發一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務器的核心組件MOC卡，以推動下一代云計算技術的升級。

阿里巴巴于2018年9月的云棲大會上宣布，成立一家芯片自研開發的全資子公司，取名“平頭哥半導體有限公司”，構建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片為核心的芯片戰略。“平頭哥”為阿里此前收購的中天微系統有限公司和達摩院自研芯片業務整合而成。

在去年成立之初，平頭哥表示，公司初期研發的芯片主要包括以下3個方面：

人工智能芯片

基于城市大腦、無人駕駛、智能家居、新零售等業務需要，研發AI芯片，重點打造芯片在推進效能的情況下兼顧功耗以及可編程性，達到最優平衡。規劃研發三代AliNPU，V1是針對視頻圖像處理的云+端AI推理芯片，V2是云上AI的訓練/推理通用芯片，V3是針對端上推理應用的定制化AI芯片以滿足嵌入式需求。

嵌入式芯片

基于大陸唯一自主嵌入式CPU IP Core（阿里全資收購的中天微公司技術），研發邊緣芯片架構及配套的基礎軟件，提供全面的芯片架構，具備原型芯片的輸出能力，靈活定制滿足個性化需求的IoT芯片，打造物聯網的基礎設施。聯合產業鏈合作伙伴，共同打造面向智能汽車、智能監控、智能家電、智能電網和智能工業等領域的芯片生態。

量子芯片

此外除了 AI 芯片，量子計算也是達摩院的重要研究方向之一。今年 5 月，“太章”成為了全球首個 81 比特隨機量子電路模擬器。

2018年5月，阿里云自研的彈性計算技術架構“神龍（X-Dragon）”首次全方位曝光，這種新型的計算架構打破了過去物理機和虛擬機的隔閡，既保留了物理機的性能優勢和硬件級隔離，又具備虛擬機的彈性資源、分鐘級交付、全自動運維的優勢。

據悉，通過底層技術創新，阿里云研發團隊自研了“X-Dragon虛擬化芯片”，“ X-Dragon Hypervisor系統軟件”、以及“X-Dragon服務器硬件架構”，這三部分組成了今天的神龍架構。其中X-Dragon虛擬化芯片在芯片層解決了虛擬機和物理機體系結果不一致的問題，讓二者能夠在系統軟件層面保持100%兼容。

此外，傳統的Hypervisor（Xen，KVM等）完全是通過軟件的形式實現的，神龍的一大創新在于融合了系統軟件和芯片的能力，不僅僅是可以支持X86架構的芯片，還可以支持ARM，Power以及國產CPU等架構。這種優勢讓神龍架構可以無縫聯入傳統的云基礎設施，保持產品和使用體驗的一致。

圖：阿里云自研神龍技術架構之MOC卡

目前，基于神龍架構的彈性裸金屬服務器已正式商業化售賣，支持8核、16核、32核、96核等多個CPU規格，并支持3.7 GHz ~ 4.1 GHz的超高主頻實例。

此次，傳出平頭哥正在研發一款專用SoC芯片的消息，說明將會有更多的云產品采用神龍技術架構。這也是阿里“人工智能芯片”AliNPU發展戰略當中的一個階段。

而在發展“嵌入式芯片”方面，今年7月25日，平頭哥發布了其首款處理器玄鐵910（XuanTie910）。玄鐵910基于RSIC-V開源架構開發，核心針對高性能計算，是一款IP core。該芯片單位性能7.1 Coremark/MHz，主頻在12nm工藝下達到了2.5GHz。面向AIoT、更豐富的萬物互聯場景，性能更高，適用性更廣，開發和進一步流片量產的門檻更低。

這樣，估計用不了多久，平頭哥的“量子芯片”就會問世了。