隨著PCB電路板在手機等消費電子、汽車電子中的要求程度越來越高，切割邊緣無粉塵、無毛刺、無變形、不會影響邊緣元器件成為主流要求，傳統的加工模式銑刀、走刀、沖切、鋸切等模式都會在不同程度上影響到PCB電路板。

激光切割設備的非接觸式加工模式，加工不會產生應力、粉塵，加工縫隙特別小，這些優點使得這種加工模式脫穎而出，越來越受到各大廠商的青睞。然而PCB激光切割機也有其致命缺點，加工效率底下，相比較于傳統的走刀、銑刀加工，加工速度成了其短板。

1、PCB激光切割機加工模式

由激光器發出的高能量光束通過擴束鏡進入振鏡，由點擊帶動鏡片偏轉，導入場鏡聚焦成較小的光斑在PCB電路板表面來回掃描，一層一層剝蝕，形成切割。

2、PCB激光切割加工速度影響因素

激光切割PCB的速度與加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器類型有較大關系。

A、加工材料：相比較而已紙基板PCB相對容易加工，加工效率也就更高，其次是FR4、玻纖板等，較難切割的有覆銅板和鋁基板。

B、材料厚度：材料越薄越容易加工。所以很多廠家都采用v-cut或者郵票、連接點切割的模式采用激光切割設備加工PCB電路板。

C、激光器功率：功率越高，加工速度越高，因此在采用激光切割設備加工pcb電路板都是大功率的激光器。

D、激光器類型：目前市場是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的綠光激光器。相比較而言紫外激光器的加工效果相對較好，但是加工速度低。綠光激光器的加工速度快，效果上不如紫外好。

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