1、PCB拼板方式的邊框（夾緊邊）應選用閉環控制布置，保證PCB拼板方式固定不動在工裝夾具上之后不容易形變；

2、PCB拼板方式總寬≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；假如必須全自動自動點膠機，PCB拼板方式總寬×長短≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板方式外觀設計盡可能貼近方形，強烈推薦選用2×2、3×3、……拼板方式；但不必湊疊陽陰板；

4、小板中間的管理中心距操縱在75 mm～145 mm中間；

5、設定標準定位點時，一般在定位點的周邊空出比其大1.5 mm的暢通無阻焊區；

6、拼板方式邊框與內部小板、小板與小板中間的節點周邊不可以挺大的元器件或抬起的元器件，且電子器件與PCB板的邊沿應留出超過0.5mm的室內空間，以確保激光切割數控刀片一切正常運作；

7、在拼板方式邊框的四方形抽出4個精準定位孔，直徑4mm±0.01mm；孔的抗壓強度要適度，確保在上下左右板全過程中不容易破裂；直徑及部位精密度要高，孔邊光潔無毛邊；

8、PCB拼板方式內的每片小板最少要有3個精準定位孔，3≤直徑≤6 mm，邊沿精準定位孔1mm內不容許走線或是貼片式；

9、用以PCB的整個PCB線路板精準定位和用以細間隔元器件精準定位的標準標記，應當間隔低于0．65mm的QFP應在其邊角部位設定；用以拼板PCB線路板的精準定位標準標記應成雙應用，布局于精準定位因素的邊角處；

10、大的電子器件要留出精準定位柱或是精準定位孔,重中之重如I/O插口、話筒、充電電池插口、撥動開關、耳機模塊、電機等。