酸性蝕刻是指用酸性溶液蝕去非線路銅層，露出線路部分，完成最后線路成形。

酸性蝕刻液的主要成份：CuCL2.2H2O， HCl，NaCl，NH4Cl，H2O

酸性氯化銅蝕刻過程的主要化學反應在蝕刻過程中，氯銅中的Cu2+具有氧化性，能將板氧化成Cu1+ ，其反應如下：

蝕刻反應：Cu+CuCl2-》Cu2Cl2

形成的Cu2Cl2是不易溶于水的在有過量的Cl-存在下，能形成可溶性的絡合離子，其反應如下：

絡合反應： Cu2Cl2 +4Cl- -》2［CuCl3］2-

隨著銅的蝕刻，溶液中的Cl1+越來越多，蝕刻能力很快就會下降，直到最后失去效能。為保持蝕刻能力，可以過溶液再生的方式將Cu1+重新轉換成CU2+，保證蝕刻能力。

蝕刻液的再生：

再生的原理主要是利用氧化劑將溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+。

再生方法一般有以下幾種。

1） 通氧氣或壓縮空氣再生：主要的再生反應為：2Cu2Cl2+4HCl+O2 -》4CuCl2+2H2O 但此方法再生反應速率很低。

2）氯氣再生：主要的再生反應為：Cu2Cl2+Cl2 -》2CuCl2由于氯氣是強氧化劑，直接通氯氣是再生的最好方法。因為它的成本低，再生速率快。但是，很難做到使氯氣全部都參加反應，如有氯氣溢出，會污染環境。故該法要求蝕刻設備密封。

3）電解再生：主要的再生反應為：在直流電的作用下，在陽極：Cu1+ -》Cu2+ +e，在陰極：Cu1+ +e-》Cu0這種方法的優點是可以直接回收多余的銅，同時又使Cu1+氧化成Cu2+，使蝕刻液得到再生。但是此方法的再生設備投入較大且要消耗較多的電能。

現在的酸性蝕刻有兩種：雙氧水系統和 氯酸鈉系統，二者的區別在于是由那種物質充當氧化劑。前者是氧，后者是氯。所以在控制上有一定區別。