PCB封裝硬件符合無鉛要求

加利福尼亞州爾灣市— Bivar公司推出了新系列的卡片導向器,PC板彈射器和手柄,所有這些都符合歐盟廢棄電子電氣設備(WEEE)和某些有害物質限制(RoHS)指令,要求無鉛化材料和工藝。新產品的應用包括電信,計算機外圍設備,工廠系統外殼中的最新PC板封裝技術,以及測試和醫療診斷儀器和設備。
新型線纜和垂直,標準安裝線卡片指南包括ECON-O-GIDE和STAT-O-GIDE卡入式卡片導軌,COMP-O-GIDE工業兼容卡片導板,CIRC-O-GIDE圓形卡片導板,TEMP-O-GIDE阻燃卡片導板,和GRIP-O-GIDE深通道卡指南。這些產品可容納1/16英寸,3/32英寸的組合。和1/8英寸PC板。
該公司最多可提供31種款式,還提供無鉛VERT-O-GIDE,雙通道垂直導軌為1/16英寸PC-板。這種垂直導軌節省了大量空間,同時還提供了一個包裝子系統,當在串聯板安裝中使用時,可以節省高達25%的導向使用。
新的無鉛生產線還包括CARD-O-PULL PC板彈射器,插入器/提取器,PC板手柄和CUT-OUT-COVER連接器切口蓋,以完成全部產品精密模塑產品。
現貨供應,標準產品價格從每批0.10美元不等。特殊訂單可提供特殊顏色或其他配置。
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