SiRF Technology Holdings，Inc宣布推出基于該公司SiRFstarIII架構(gòu)的GSC3f和GSC3系列集成低功耗GPS產(chǎn)品。這些設(shè)備專(zhuān)為輔助全球定位系統(tǒng)（A-GPS）接收器而設(shè)計(jì)，在單個(gè)7 mm x 10 mm封裝中集成了完整的A-GPS數(shù)字基帶處理器，RF前端和4兆位閃存。

這些芯片旨在為手機(jī)，PDA，數(shù)碼相機(jī)和其他便攜式和無(wú)線(xiàn)設(shè)備的設(shè)計(jì)人員提供可直接使用的A-GPS解決方案，以更簡(jiǎn)單，更小的方式提供實(shí)時(shí)定位和導(dǎo)航功能延長(zhǎng)電池壽命的設(shè)計(jì)。

能夠跟蹤20多顆衛(wèi)星，設(shè)備實(shí)現(xiàn)一秒鐘的首次定位時(shí)間（TTFF）從室外GSM環(huán)境開(kāi)始，采集低至-159 dBm的信號(hào)，使實(shí)時(shí)導(dǎo)航在城市峽谷和茂密樹(shù)葉等具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中實(shí)用。與傳統(tǒng)GPS架構(gòu)的冗長(zhǎng)順序搜索過(guò)程不同，GSC3f和GSC3（沒(méi)有內(nèi)部閃存）產(chǎn)品相當(dāng)于超過(guò)200，000個(gè)相關(guān)器（與傳統(tǒng)方法中的幾百到幾百到幾千個(gè)相關(guān)器相比） 。

GSC3f和GSC3采用140引腳BGA封裝.GSC3f和GSC3的數(shù)字部分包括一個(gè)GPS信號(hào)處理器，可處理所有時(shí)間關(guān)鍵和低延遲的采集，跟蹤和自動(dòng)重新獲取任務(wù)，以及設(shè)計(jì)用于運(yùn)行OEM用戶(hù)應(yīng)用程序的50 MHz ARM7TDMI處理器。

GSC3f集成了4兆位閃存，無(wú)需外部閃存組件。支持多個(gè)參考頻率， GSC3f和GSC3的RF部分旨在將以前在電路板上的許多元件引入硅片，同時(shí)將RF電流消耗保持在13 mA。