分類：（噴錫）/無鉛噴錫、有機(jī)保焊膜、化金、選擇性化金、電鍍金、化銀、化錫。

1、價格：電鍍金》選化》化錫》化金》化銀》OSP.HASL。

2、 HASL優(yōu)點(diǎn)：為焊錫性佳，保存容易。缺點(diǎn)：錫面平整性較差，非環(huán)保材料。

3、OSP優(yōu)點(diǎn)：皮膜在焊接前可被稀酸或助焊劑迅速除去，而令裸銅面瞬間仍能展現(xiàn)良好的焊錫性，可保護(hù)銅面不再受到外界影響而氧 化。缺點(diǎn)：無法抗高溫耐酸檢。

4、化金優(yōu)點(diǎn)：化學(xué)鎳金日益成為PCB交貨的重要方式其較低的表面接觸電阻，平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等無可比擬的。缺點(diǎn)：較高的藥水價格，難以操控的化學(xué)特性，較高的產(chǎn)品報廢率等都是困擾ENIG發(fā)展的因素。

5、選擇性化金（化金+OSP）優(yōu)點(diǎn)：同時具有化鎳金與OSP的優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)：為金面容易因為疏孔性問題導(dǎo)致處理OSP過程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成鎳層發(fā)黑。

6、 電鍍金優(yōu)點(diǎn)：外觀鮮艷奪目，其焊接，導(dǎo)電線性良好，耐腐蝕，色澤分布均勻，經(jīng)保持持久不變色。缺點(diǎn)：價格昂貴。

7、化銀優(yōu)點(diǎn)：抗磁。抗干擾增加穩(wěn)定性，耐溫散熱性好，環(huán)保又美觀，可延緩老化時間。缺點(diǎn)：外觀檢驗上標(biāo)準(zhǔn)條件較嚴(yán)格。

8、化錫優(yōu)點(diǎn)：可降低錫銅合金之IMC生長與PCB之氧化反應(yīng)性，改善對溫度儲藏之安定性。缺點(diǎn)：防焊對其抗蝕性較弱，容易產(chǎn)生錫。

綜上所述PCB打樣優(yōu)客板常見表面處理的分類和缺點(diǎn)，希望能幫到您！

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