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PCB設計中上錫為什么會出現不良

PCB線路板打樣 ? 來源:pcb論壇網 ? 作者:pcb論壇網 ? 2020-04-09 16:53 ? 次閱讀

PCB設計和制作過程有20道工序之多,上錫不良還真是個另人頭疼的問題,電路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成孔無銅;孔銅薄嚴重則成孔無銅孔銅薄嚴重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數多會影響鍍層退錫不凈)等品質問題,因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄,需要重新制作。因此在PCB行業中,了解上錫不良的原因至關重要。

出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關,沒有污染的話基本上不會有上錫不良,二是, 上錫時本身的助焊劑不良,溫度等。那么印制電路板常見電錫不良具體主要體現在以下幾點:

1.板面鍍層有顆粒雜質,或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

2.板面附有油脂、雜質等雜物,亦或者是有硅油殘留

3.板面有片狀電不上錫,板面鍍層有顆粒雜質。

4.高電位鍍層粗糙,有燒板現象,板面有片狀電不上錫。

5.基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。

6.一面鍍層完整,一面鍍層不良,低電位孔邊有明顯亮邊現象。

7.低電位孔邊有明顯亮邊現象,高電位鍍層粗糙,有燒板現象。

8.焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間,或者是沒有正確的使用助焊劑

9.低電位大面積鍍不上錫,板面有輕微暗紅色或紅色,一面鍍層完整,一面鍍層不良。

線路板電錫不良的原因則主要體現在以下幾點:

1.槽液藥水成份失調、電流密度太小、電鍍時間太短。

2.陽極過少且分布不均。

3.錫光劑失調少量或過量。

4.陽極太長、電流密度過大、圖形局部導線密度過稀、光劑失調。

5.鍍前局部有殘膜或有機物。

6.電流密度過大、鍍液過濾不足。

那么我們總結了PCB板電錫不良情況的改善及預防方案:

1.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

3.赫氏槽分析調整光劑含量。

4.合理的調整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調整光劑。

5.加強鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對過濾系統進行保養或弱電解處理。

7.嚴格控制貯存過程的保存時間及環境條件,制作過程嚴格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物,如果是硅油,那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷

9.控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間

10.正確使用助焊劑。

以上是關于PCB設計中上錫不良的相關知識

責任編輯:ct

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