PCB設計不是一件隨心所欲的事，有很多的規范要求需要設計者遵守，以下是板兒妹收集的一些常用的［url=http://www.cnmaxwell.com/］PCB設計［/url］規范，值得大家學習哦~

布局的基本原則

1、與相關人員溝通以滿足結構、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。

2、根據結構要素圖，放置接插件、安裝孔、指示燈等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性，并進行尺寸標注。

3、根據結構要素圖和某些器件的特殊要求，設置禁止布線區、禁止布局區域。

4、綜合考慮［url=http://www.cnmaxwell.com/］PCB［/url］性能和加工的效率選擇工藝加工流程（優先為單面SMT；單面SMT+插件；雙面SMT；雙面SMT+插件），并根據不同的加工工藝特點布局。

5、布局時參考預布局的結果，根據“先大后小，先難后易”的布局原則。

6、布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開；模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時序分析要求的前提下，局部調整。

7、相同電路部分盡可能采用對稱式模塊化布局。

8、布局設置建議柵格為50mil，IC器件布局，柵格建議為25 25 25 25 mil。布局密度較高時，小型表面貼裝器件，柵格設置建議不少于5mil。

9、布局時，考慮fanout和測試點的位置，以器件中心點參考移動，考慮在兩個過孔中間走兩根走線，如下圖FANOUT示例1、FANOUT示例2所示：

FANOUT示例1

FANOUT示例2

PCB布線一般應遵循的規則

1、印制導線布線層數根據需要確定。布線占用通道比一般應在50%以上；

2、根據工藝條件和布線密度，合理選用導線寬度和導線間距，力求層內布線均勻，各層布線密度相近，必要時缺線區應加輔助非功能連接盤或印制導線；

3、相鄰兩層導線應布成相互垂直斜交或彎曲走線，以減小寄生電容；

4、印制導線布線應盡可能短，特別是高頻信號和高敏感信號線；對時鐘等重要信號線，必要時還應考慮等延時布線；

5、同層上布設多種電源（層）或地（層）時，分隔間距應不小于1mm；

6、對大于5×5mm2的大面積導電圖形，應局部開窗口；

7、電源層、地層大面積圖形與其連接盤之間應進行熱隔離設計，如圖10所示，以免影響焊接質量。

走線的線寬/線距

1、［url=http://www.cnmaxwell.com/］PCB加工［/url］推薦使用的線寬/間距≥5mil/5mil，最小可使用的線寬/間距為4mil/4mil。

2、走線和焊盤的距離：外層走線和焊盤的距離與內層走線距離孔環的距離要求一致。

3、外層走線和焊盤的距離必需滿足走線距離焊盤阻焊開窗邊緣≥2mil。

走線的安全距離

1、走線距板邊距離＞20mil。內層電源/地距板邊距離＞20mil。

2、接地匯流線及接地銅箔距離板邊須＞20mil。

3、在有金屬殼體（如：散熱器、電源模塊、金屬拉手條、臥裝電壓調整器、晶振、鐵氧 體電感等）直接與PCB接觸的區域不允許有走線。器件金屬外殼與PCB接觸區域向外延伸 1.5mm區域為表層走線禁布區。

走線距非金屬化孔的最近距離

多層PCB層排布的一般原則

1、器件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為器件面布線提供參考平面；

2、所有信號層盡可能與地平面相鄰；

3、盡量避免兩信號層直接相鄰；

4、主電源盡可能與其對應地相鄰；

5、原則上應該采用對稱結構設計。對稱的含義包括：介質層厚度及種類、銅箔厚度、圖形

分布類型（大銅箔層、線路層）的對稱。

絲印設計通用要求

1、為了確保所有字母、數字和符號在PCB上便于識別， 絲印的線寬必須大于5mil，絲印高度至少為50mil。

2、絲印不允許與焊盤、基準點重疊。

3、白色是默認的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說明。

4、在高密度PCB設計中，可根據需要選擇絲印的內容。

5、絲印字符串的排列方向從左至右、從下往上。

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