線路板表面處理過程中有一種使用非常普遍的工藝，被稱為沉金工藝。制作中，沉金板的成本比較高，一般情況下不會用到沉金工藝。那我們該如何去區(qū)分哪種PCB板需要沉金？哪種線路板不需要沉金？可以根據(jù)以下幾種情況進行分析判斷。

沉金線路板主要用途分析

1.板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據(jù)情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數(shù)設(shè)計者為了節(jié)約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達(dá)到目的，不過沉金達(dá)不到鍍金厚度，如果金手指經(jīng)常插剝就會出現(xiàn)連接不良情況。

2.板子的線寬、焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產(chǎn)難度大，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會出現(xiàn)這種情況。

3.沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩(wěn)定。缺點是沉金比常規(guī)噴錫要費成本，如果金厚超出PCB廠常規(guī)通常會更貴。鍍金就更加貴，不過效果很好。

了解了以上3種情況，就知道在哪些情況下需要做成沉金線路板了。

沉金工藝的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，沉金工藝與其它工藝有什么區(qū)別呢？

PCB沉金工藝與其它工藝的區(qū)別

1、散熱性比較

金的導(dǎo)熱性是好的，其做的焊盤因良好的導(dǎo)熱性使其散熱性最好。散熱性好的PCB板溫度低，芯片工作就越穩(wěn)定，沉金板散熱性良好，可在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔，而OSP和化銀板散熱性一般。

2、焊接強度比較

沉金板經(jīng)過三次高溫后焊點飽滿，光亮OSP板經(jīng)過三次高溫后焊點為灰暗色，類似氧化的顏色，經(jīng)過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。

3、可電測性比較

沉金板在生產(chǎn)和出貨前后可直接進行測量，操作技術(shù)簡單，不受其它條件影響；OSP板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導(dǎo)電膜，因此根本無法直接測量，須在OSP前先行測量，但OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度后顧之憂，造成焊接不良；化銀板表面為皮膜穩(wěn)定性一般，對外界環(huán)境要求苛刻。

4、工藝難度和成本比較

沉金工藝板卡工藝難度復(fù)雜，對設(shè)備要求較高，環(huán)保要求嚴(yán)格，并因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高；化銀板卡工藝難度稍低，對水質(zhì)及環(huán)境要求相當(dāng)嚴(yán)格，成本較沉金板稍低；OSP板卡工藝難度最簡單，因此成本也最低。

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